2020年6月23日,苏州东山精密制造股份有限公司(以下简称“东山精密”)发布公告,将拟分拆所属子公司苏州艾福电子通讯股份有限公司(以下简称“艾福电子”),并至深交所创业板上市。本次分拆完成后,东山精密股权结构不会发生变化,且仍将维持对艾福电子的控制权。
艾福电子主营业务为陶瓷介质射频器件的研发、生产和销售,与东山精密其他业务板块之间保持高度的业务独立性。本次分拆不会对东山精密其他业务板块的持续经营运作构成实质性影响。
本次分拆上市将有利于艾福电子对其核心技术的进一步投入和开发,保持陶瓷介质射频器件业务的创新活力,增强核心技术实力,加强艾福电子的市场竞争力,强化东山精密公司通讯业务板块的行业地位、市场份额以及盈利能力,深化东山精密公司在通讯产业链的战略布局。此外,分拆上市后,艾福电子将实现与资本市场的直接对接,发挥资本市场直接融资的功能和优势,拓宽融资渠道、提高融资灵活性、提升融资效率,有效降低资金成本。