松下将在中国大陆增产用于新一代通信标准“5G”的电子零部件材料。计划于6月内在位于广东省广州市的工厂里开始增设生产设备等，并于2021年秋季投产。投资额约为80亿日元。虽然没有公布产能，但该公司计划将产能提高到原来的1.5倍。在日本和台湾也生产同类材料的背景下，松下打算在5G需求有望快速扩大的中国大陆率先提高供应能力。

      准备增产的是在特殊树脂材料等的表面贴上铜箔的板材和黏合片材，均为印刷电路板的材料。这些材料具有让5G使用的高频段电波不易减弱的特性。据称加工起来也比较容易，还可以使处理大容量数据的电路板容易实现多层化。

      预计主要用于满足5G基站的天线、服务器和路由器的需求。估计会通过电路板制造商，提供给中国通信设备厂商华为和中兴通讯（ZTE）。

      据日本调查公司富士Chimera综研（东京都中央区）介绍，中国在2019年的全球5G基站投资中似乎占比达到4成。受中美对立的影响，美国政府针对华为加强了半导体等出口管制，但松下认为，目前并未对印刷电路板材料构成影响。

      但有观点认为“（华为等）半导体采购困难可能会制约中国的基站建设”（富士Chimera综研），电路板材料需求减退的风险依然存在。