7月30日，广东惠伦晶体科技股份有限公司（下称“惠伦晶体”）发布定增预案，基拟向特定对象发行 A 股股票，拟募集资金总额不超过人民币5亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目及补充流动资金，其中，项目建设总投资45,232.40万元，使用募集资金投入40,000.00万元。

据预案显示，该项目建成后，主要生产高基频、小型化压电石英晶体元器件产品，以满足 5G 及以上技术和物联网对高基频、小型化压电石英晶体元器件产品的需求，实现高、中端压电石英晶体元器件产品的进口替代，项目达产年可实现年营业收入42,148.81万元，税后内部收益率为12.28%，税后投资回收期6.83年（含建设期）。项目实施单位拟为惠伦晶体全资子公司惠伦晶体（重庆）科技有限公司，拟建设周期为1年。

惠伦晶体表示，随着 5G 及以上技术和物联网的加速发展，下游电子产业对高基频、小型化产品的需求与日俱增。三大运营商合计2020年计划在5G网络投资约1,803亿元，同比大幅增长338%，5G将进入规模建设期。据估计2020年我国物联网规模将突破1.5万亿元，物联网时代将带动一系列相关产业的高速发展。由此可见，高基频、小型化压电石英晶体元器件的市场前景非常广阔。

惠伦晶体近年来加大研发投入，已掌握光刻工艺生产技术，具备生产高基频、小型化产品的能力。其自主研发的压电石英晶体SMD1612、SMD1210等产品符合行业对技术发展的要求，产品规格将成为下一代主流成品的行业标准。

本次募投项目的建设将进一步提升公司产品竞争力和资金实力，优化财务结构，降低财务风险，提升盈利水平，有利于公司长期可持续发展。