8月9日,露笑科技股份有限公司(下称“露笑科技”)发布公告称,露笑科技于 2020 年 8 月 8 日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署框架协议,公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,项目投资总规模预计 100 亿元。
据披露,该项目包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产。碳化硅材料在第三代半导体中有着重要地位,以碳化硅为衬底材料,碳化硅基碳化硅、碳化硅基氮化镓,既可以满足功率器件要求,又可以做射频器件,一材两用,而且产业化成熟。碳化硅产业也包括晶体材料制造(长晶、衬底)、外延片、晶圆制造、封装测试、器件、应用等几个环节。目前全球碳化硅市场基本被国外企业所垄断。
露笑科技表示,长丰民政府为本项目提供优惠政策、资金(包括但不限于股权、债权投资)支持;为本项目提供土地、基础设施配备、用工等保障,对本项目的投资建设及运营提供必要的支持与协助;依法保障公司的合法权益,为项目投资提供便利条件。