9月11日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）发布预案，拟非公开发行A股股票，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过24.27亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。

据预案显示，赛微电子拟在北京经济技术开发区投建8英寸MEMS国际代工线项目，该项目投资总额为259,752万元，拟使用本次募集资金79,051.98万元，涉及硅麦克风、压力传感器、惯性传感器等产品，项目实施主体赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司。根据非公开发行募集资金时测算数据，项目建成后，将实现8英寸集成电路MEMS晶圆片产能3万片/月，预计可新增年平均销售收入约208,278万元，新增年平均净利润34,712万元，所得税后内部收益率为15.17%，所得税后投资回收期为8.38年（含建设期）。 

MEMS高频通信器件制造工艺开发项目投资总额为32,580万元，拟使用募集资金32,580万元，实施主体为北京赛莱克斯国际科技有限公司，该项目主要开展面对高频通信MEMS器件制造工艺开发研究活动，依托现有的MEMS制造能力基础，在高频通信领域重点积累前瞻性工艺技术，推动高频通信及终端应用的MEMS器件产品的国产化替代及产业规模化发展。

MEMS先进封装测试研发及产线建设项目投资总额为71,080万元，拟使用募集资金71,080万元，涉及硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品的集成封装、测试服务，实施主体为北京聚能海芯半导体制造有限公司。项目建成后，可提供集成封装、测试服务，月产能将达到1万片，预计可新增年平均销售收入约131,384万元，新增年平均净利润19,775万元，所得税后内部收益率为25.15%，所得税后投资回收期为5年（含建设期）。 

赛微电子表示，本次向特定对象发行，赛微电子通过募集资金继续建设8英寸MEMS国际代工线、投入MEMS高频通信器件制造工艺研发、投入MEMS先进封装测试研发及产线，将进一步增强标准化MEMS规模量产能力，拓展、强化在关键应用领域的工艺开发能力并提升市场开拓能力，建立并形成MEMS先进封装测试能力，将能为客户提供领先、广泛、规模化的MEMS工艺开发能力、MEMS晶圆制造、先进封装及测试服务，拓宽MEMS主业范围，最终大幅提升赛微电子在MEMS产业的综合制造服务能力，巩固在MEMS产业的领先地位并持续扩大竞争优势。