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华为哈勃投资半导体激光器芯片企业源杰半导体
来源:本站原创  浏览次数:187  发布时间:2020-10-13

近日,根据企查查显示,华为旗下的哈勃科技投资有限公司新增对外投资——陕西源杰半导体技术有限公司(以下简称“源杰半导体”)。

源杰半导体成立于2013年,是一家自主研发、生产和销售2.5G、10G、25G、50G及更高速半导体激光器芯片的高新技术企业。经过多年的技术研发,公司已拥有了完整独立的自主知识产权,产品广泛应用于互联网、数据中心、光纤到户。
 
源杰半导体由国内著名投资机构和技术团队共同创办,聚集了光通讯芯片大量本土优秀人才,拥有数条从MOCVD外延生长、到芯片生产,自动测试的生产线。从创办伊始,公司严格遵守国际国内各项法律法规,严格遵守TUV、CE、UL、FCC、FDA、RoHS、REACH等国际标准。公司持续致力于向国内外客户提供高性价比、高可靠性产品,始终追求和客户长期共赢的合作关系。

2019年,源杰半导体就成功研发出12波MWDM激光器芯片,此后经过内部长期严格的可靠性测试,终于在今年6月实现了12波25G  MWDM激光器芯片量产。MWDM激光器的量产标志着MWDM产业链打通最后一环,进入规模部署时代。

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12波MWDM激光器芯片

采用MWDM激光器芯片的5G半有源前传解决方案,相比光纤直驱、无源WDM前传方案,在系统容量、管理维护、网络可靠性、综合成本上优势明显,能大幅节约光纤消耗,为数量庞大的5G基站CRAN前传网络建设提供可管可维和可靠的最优解决方案,支持5G快速建设,助力国家“新基建”战略落地。

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