松下将增产用于服务器和通信基站的电子零部件。该公司将开始在熊本县的工厂生产电容器的材料，2021年内使电容器的产能比原来扩大2成。到2021年前在中国增产基站天线所用的电子材料。通过这些举措来应对高速通信标准“5G”基础设施投资带来的需求增长。

        松下要增产的是“导电性高分子铝电解电容器”。将在熊本工厂的厂房引入生产设备，生产聚合物等材料，然后在印度尼西亚巴淡岛的工厂组装。熊本工厂还将开始生产车载设备等使用的电容器。具体产量和投资金额尚未公布。

       电容器是嵌入电路基板中使用的电子零部件，通过储存和释放电力来使电路内的电压保持稳定。电容器由电极及电解质构成，导电性高分子铝电解电容器的电极使用铝箔，电解质使用导电性高分子。如果能由主流的多个陶瓷电容器改为一个电容器，则可以缩小基板面积。 

       随着5G及云服务普及，面向基站及数据中心服务器的电容器需求不断增加。据日本调查公司富士CHIMERA综研预计，到2025年基站的全球市场将达到11.353万亿日元，是2018年的3倍。松下将在多个工厂分散生产，以便在发生自然灾害等紧急情况下也能稳定供应。

       导电性高分子铝电解电容器的年销售额据估算为数百亿日元。松下在高分子生产技术上具备优势，还将自己设计设备和系统。该公司专务执行董事坂本真治表示，“受居家办公需求推动，面向笔记本电脑的产品也很畅销”。

        2021年内，基站的天线零部件等所用的基板材料在中国的产量将比目前增加5成。松下将投资约80亿日元，扩建广州市的工厂。通过基板厂商，为大型基站设备厂商供货。基板材料是在树脂等的表面贴上铜箔的板及粘合板，是电路基板的材料。

       松下2019年度电子零部件业务的销售额约为1.3万亿日元。不仅生产通信用电子零部件，还生产工业机械用伺服电机及纯电动汽车使用的电子零部件。该公司把电子零部件业务定位为拉动增长的“核心业务”。

       松下9月把出现亏损的半导体业务出售给了台湾企业，2021年还将退出液晶面板生产，“存在的课题已全面整理”（坂本专务），今后将扩大通信用业务。最早将在2022年度把通信业务的销售额营业利润率提高到10％，比2019年度的0.4％大幅提高。