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光隆科技激光器芯片生产与封装项目投产 可年产5000万颗激光器芯片及器件
来源：本站原创
浏览次数：76 发布时间：2020-12-17
12月17日消息，桂林光隆科技集团股份有限公司“激光器芯片生产与封装”项目正式投产。项目全面达产后，将实现年产激光器芯片及器件5000万颗。
该项目分二期建设，一期建设生产车间和高端半导体激光器芯片生产、解理测试、封装生产线，形成年产激光器芯片及组件2400万颗生产能力;二期将建设高端半导体激光器芯片的产业化生产线，形成年产激光器芯片及组件5000万颗生产能力。
桂林光隆科技集团股份有限公司负责人介绍，今年面对疫情冲击的严峻考验，自治区、桂林市、高新区有关部门积极带动企业对接国家优惠政策，实现了企业的逆势发展。光隆科技将紧紧围绕核心光芯片做产业规划，横向发展多个领域的光芯片产品，纵向提高单个领域的市场占有率，以及更高端芯片的研发。未来，通过构建光芯片全道工艺制程的制造平台，以光芯片为龙头打造百亿级产业链。
