3月31日，江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微”）发布公告称，3月29日，公司召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议，通过《关于拟进一步对外投资签署合作协议的议案》，同意对芯卓半导体产业化建设项目追加投资27亿元，以进一步扩充 SAW 滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建设。

公告显示，芯卓半导体产业化建设项目总投资金额为35亿元，主要进行射频 SAW 滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建设扩建。

项目建成后，将提升卓胜微在射频 SAW 滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力，实现射频 SAW 滤波器芯片和射频模组的全产业链布局，提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力，最终实现射频 SAW 滤波器芯片和射频模组的国产替代。

值得一提的是，2020年 11月29日晚间，卓胜微公告称，公司董事会审议通过《关于拟对外投资签署合作协议的议案》，同意公司与江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会签署《战略合作协议书》，在无锡市滨湖区胡埭东区投资建设半导体产业化生产基地，预计投资总金额8亿元。

今年2月26日，江苏卓胜微芯卓半导体产业化项目在无锡滨湖区开工。