9月8日，泰晶科技在投资者关系活动上表示，正在向3英寸以上尺寸Wafer片研制突破中。同时，泰晶科技还表示，公司kHz拳头产品核心技术来自于光刻，光刻成本因素来自多方面，其中标志性判断是Wafer片制作尺寸；从公司Wafer片合格率以及与国际交流合作情况来看，公司Wafer片成本具备一定优势。

公开资料显示，泰晶科技是一家专业从事频控器件、微声学器件等电子元器件，高速高稳通讯网络器件及组件，汽车电子及模组等智能应用，精密冲压组件及部件，相关智能装备的研发、生产、销售及技术服务的国家级高新技术企业。

凭借专业的应用技术支持与优质的售后服务，泰晶科技逾40款片式产品获得高通、联发科、华为海思、中兴通讯、紫光展锐、卓胜微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂瑞微等众多方案商产品平台认证，产品通过主流通讯厂商的芯片搭载认可。

其主要产品包括KHZ和MHZ石英晶体谐振器、内置热敏电阻石英晶体谐振器、温度补偿型石英晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO），广泛应用于应用物联网及车联网、汽车电子、智能安防、工业设备、网络设备、智能终端、消费类电子。

今年上半年，泰晶科技在研发费用上投入了2464万元，同比增长了110.31%。截至6月30日，泰晶科技累计拥有专利117项（其中发明专利12项），计算机软件著作权3件，注册商标2件。且为为国家电子行业标准《10KHz-200KHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》（SJ/T10015-2013）的两家起草单位之一。

对于未来长期规划，泰晶科技称，2019年公司全球市场占有率不到3%，而中国贡献全球晶振市场需求的60-70%；未来如果中国企业拿到20%的市场供给份额，公司也将向8-10%的长期市场份额目标不断努力。