官方微信
官方微博
泰晶科技:正在向3英寸以上尺寸Wafer片研制突破中
来源:本站原创  浏览次数:162  发布时间:2021-09-09

9月8日,泰晶科技在投资者关系活动上表示,正在向3英寸以上尺寸Wafer片研制突破中。同时,泰晶科技还表示,公司kHz拳头产品核心技术来自于光刻,光刻成本因素来自多方面,其中标志性判断是Wafer片制作尺寸;从公司Wafer片合格率以及与国际交流合作情况来看,公司Wafer片成本具备一定优势。

公开资料显示,泰晶科技是一家专业从事频控器件、微声学器件等电子元器件,高速高稳通讯网络器件及组件,汽车电子及模组等智能应用,精密冲压组件及部件,相关智能装备的研发、生产、销售及技术服务的国家级高新技术企业。

凭借专业的应用技术支持与优质的售后服务,泰晶科技逾40款片式产品获得高通、联发科、华为海思、中兴通讯、紫光展锐、卓胜微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂瑞微等众多方案商产品平台认证,产品通过主流通讯厂商的芯片搭载认可。

其主要产品包括KHZ和MHZ石英晶体谐振器、内置热敏电阻石英晶体谐振器、温度补偿型石英晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO),广泛应用于应用物联网及车联网、汽车电子、智能安防、工业设备、网络设备、智能终端、消费类电子。

今年上半年,泰晶科技在研发费用上投入了2464万元,同比增长了110.31%。截至6月30日,泰晶科技累计拥有专利117项(其中发明专利12项),计算机软件著作权3件,注册商标2件。且为为国家电子行业标准《10KHz-200KHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》(SJ/T10015-2013)的两家起草单位之一。

对于未来长期规划,泰晶科技称,2019年公司全球市场占有率不到3%,而中国贡献全球晶振市场需求的60-70%;未来如果中国企业拿到20%的市场供给份额,公司也将向8-10%的长期市场份额目标不断努力。 

Baidu
map