铅（Pb）

1

陶瓷及玻璃：用于除介电陶瓷电容以外的电子电气元器件(例如，压电器件、玻璃和陶瓷的复合材料)

无限值要求

2

介电陶瓷电容：用于连接≥交流125V或直流250V

无限值要求

3

介电陶瓷电容：用于连接＜交流125V或直流250V

无限值要求

4

用于集成电路或分立半导体中的锆钛酸铅(PZT)介电陶瓷电容

无限值要求

5

C-顺应针连接器系统（仅作为备用部件）

无限值要求

6

除C-顺应针连接器系统外的连接器系统

无限值要求

7

微处理器的针脚与封装体连接所使用的、含两种以上元素的焊料铅含量占80%~85%（重量百分比）

无限值要求

8

用于引脚间距≤0.65mm的细间距元器件(不包括连接器类)表面处理

无限值要求

9

通孔盘状和平面阵列的多层陶瓷电容中焊料

无限值要求

10

大功率扬声器（特指连续几小时运转在声功率125分贝以上）中传感器的焊料中的铅合金

无限值要求

11

电源变压器中直径≤100μm 的细铜线所用焊料

无限值要求

12

金属陶瓷质的微调电位器

无限值要求

13

用于电子电气元器件的焊料和最终表面材料，以及点火模块和其他电气和电子发动机控制系统（由于技术原因，必须直接安装在曲轴箱或手持内燃机汽缸内的）中使用的印刷电路板表面材料

无限值要求

镉（Cd）

14

一次性的球型热熔断体

无限值要求

15

电触点

无限值要求

16

用于位于声压级≥100 分贝的大功率场声器音圈上的电导体的电气或机械焊点

无限值要求

17

氧化铍与铝键合用厚膜浆料中的镉和氧化镉

无限值要求

18

与业的声频设备中使用的模拟光耦合器中的光敏电阻器中的镉

无限值要求