8月21日，工业和信息化部关于发布2017年工业转型升级（中国制造2025）资金（部门预算）项目指南的通知(工信部规函[2017]351号)，制造业创新能力建设、产业链协同能力提升、产业共性服务平台、新材料首批次应用保险4个方面共25项重点任务获得支持。

      其中，与电子元件行业相关的重点任务有“制造业创新中心能力建设”、“通信设备产业链协同推进支撑能力建设”和“智能制造与感知器件创新能力建设”。

     “制造业创新中心能力建设”重点支持机器人、信息光电子、印刷显示器件与材料等领域制造业创新中心测试验证能力、中试孵化能力及行业支撑服务能力等方面的创新能力建设，支撑实现上述领域关键共性技术转移扩散和首次商业化应用，孵化一批高技术企业，具备为产业链上下游企业服务的能力。机器人整机及关键零部件方面，每年实现3项科技成果产业化；推动通信光电子产业所需核心光电子芯片和器件到2020年可满足行业需求的30%；实现印刷显示材料100公斤量产应用。该任务拟支持不超过3个项目，补助比例不超过项目总投资的50%，单个项目补助金额不超过3亿元，将采用评审方式组织项目。

    “通信设备产业链协同推进支撑能力建设”任务要求建立通信设备产业链研究机构、整机企业、芯片及元器件企业上下游协作机制，开展大容量OTN设备配套、4G移动通信基站设备RRU产业化及相关产品测试评价工作，完善相关产品技术评价、测试验证体系，强化新一代信息技术领域综合分析研判能力。推动相关企业掌握OTN设备核心芯片、关键元器件的设计和生产工艺技术，实现OTN设备设计定型，核心芯片、关键元器件及整机达到或接近国际先进水平，整机设备交叉容量大于50T；提升PLL、LNA、RFDVGA等关键元器件的产业化能力。到2019年OTN设备销售量不少于300套，4G移动通信基站设备RRU销售量不少于4万台。该任务拟支持不超过1个项目，补助比例不超过项目总投资的40%，单个项目补助金额不超过2.3亿元，将采用招标方式组织项目。

     “智能制造与感知器件创新能力建设”任务要求按照“芯火”创新行动要求，围绕智能制造、智能硬件及工业控制等领域，开展核心芯片、IP、软件算法、解决方案、终端产品的开发和应用推广能力建设，为小微企业、初创企业和创业团队建立完善的服务体系。体系建成投入运营后，每年开发30个以上创新产品和5项以上创新服务，支持企业实现产值50亿元以上。建设微机电系统器件核心共性工艺技术能力，面向压力、惯性、流量感知器件等重点产品方向，开发完成10种以上关键工艺技术，包括共性制造工艺和工程化技术、封装技术与器件集成技术等，建立相应工程化制造工艺库与技术专利库，提升创新支撑能力。该任务拟支持不超过3个项目，补助比例不超过项目总投资的30%，单个项目补助金额不超过3000万元，将采用招标方式组织项目。

　  按照通知要求，原则上仅支持市场不能有效解决、确需国家支持的领域，已通过其他渠道获得中央财政资金支持的项目，不得申请。研发类、试点示范类、基本建设类项目不属于本资金支持范围。国家新型工业化产业示范基地内优势企业优先支持，工业稳增长和转型升级成效明显市（州）申报的项目，符合条件的予以倾斜。通知指出，采用招标方式组织项目的重点任务，在指南发布后，将由第三方招标代理机构在“中国采购与招标网”“中国招标投标网”等网站另行发布招标公告。地方或中央企业申报的项目均需项目建设所在地省级工业和信息化主管部门，或中央企业集团公司出具推荐意见。