2017年3月9日，中国电子元件行业协会在潮州三环（集团）股份有限公司组织召开了由该企业承担的国家工业强基工程项目《新型电子元器件用高性能陶瓷部件》科技成果评价会，中电元协秘书长古群、评价专家组成员及三环集团的项目组人员参加了会议。

会上，企业负责人分别对超小型片阻用氧化铝陶瓷基板、超小型SMD用陶瓷封装基座、高反光率LED封装用陶瓷基板等三大产品的开发背景与意义、研究及实施内容、主要技术成果、经济社会效益等做了详细介绍

潮州三环在本项目中解决了流延瓷膜成分不均匀，薄型基板（≤0.2 mm）在烧结过程中出现粗糙、翘曲及尺寸偏差等技术难题，并显著提高了产品强度，实现了0201规格片阻用陶瓷基板、可见光区域反光率≥95%的LED用陶瓷基板的量产；在此技术基础上，通过开发新型印刷浆料及填孔浆料，并设计和开发了精密冲孔、印孔、填孔、印刷、叠层等成型技术及相关配套设备，成功量产了2520超小型规格SMD用陶瓷封装基座。专家组经资料审查、质询相关问题及生产现场查看后，一致认为该项目产品技术达到国际同类产品的先进水平，实现了批量化生产，满足了国内行业配套。

科技部已正式废止科学技术成果鉴定办法，各级科技行政管理部门不再组织科技成果评价工作，由行业组织或中介机构实行自律管理。中国电子元件行业协会顺应国家科技成果鉴定改革的新形势，充分发挥行业协会的资源优势，不断提升业务能力，将以本次成果评价为契机，为会员提供更加优质的服务。