随着人类生产生活科技化与信息化程度越来越高，电子信息技术在近几十年呈现迅猛发展的态势，其背后的基石正是先进半导体材料技术的发展。目前，以碳化硅为典型代表的第三代半导体材料引领了航空航天及国防等领域电子系统和电源系统的革命。

与前两代半导体材料相比，碳化硅性能超群。它制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件和高功率射频器件的理想材料。因此，碳化硅也被称为突破性第三代半导体材料，这项技术也推动了行业朝着节能减碳的方向发展。

TE Connectivity(简称“TE”)全新系列产品——KILOVAC固态功率控制器

采用最先进的碳化硅MOSFET技术，导通电阻极低，在高温等恶劣环境下拥有卓越性能，充分体现技术突破性和领先性。

性能优势
●单向高侧单拓扑结构单元，具有过流和过温保护功能
●坚固的尼龙外壳具有防摔功能和极高的抗振能力，适应各种安装位置
●75A、150A和300A三种电流等级产品，灵活覆盖不同场景需求
●依据客户个性化需求给出定制化产品方案，可针对高于270V直流电压、双向供电、以及低于75A/高于300A的特殊电流范围
应用领域

KILOVAC系列产品可广泛应用在航空航天以及船舶等领域。
●航空航天
●民用无人机
●电动垂直起降飞行器(eVTOL)
●多电飞机(MEA)