LIPAC，一家提供基于O-SiP(Optical System in Package，光系统封装)平台的光引擎产品和封装服务的韩国公司，表示其用于可插拔400G-FR4和LR4收发器的光引擎已准备好进行客户测试。

基于先进的半导体封装技术FOWLP(扇出晶圆级封装)，O-SiP是LIPAC开发的光引擎组装技术，可实现具有成本竞争力的高速光互连产品的批量生产组装。

LIPAC的首席技术官Samuel Choi博士说：“我们很高兴地宣布，LIPAC已准备好支持需要在超大规模数据中心中使用高端收发器的客户。我们的400G-FR4和LR4光引擎包括四通道EML、AWG、PD、TIA和内部电气连接，可以减轻我们客户普遍遇到的光引擎组装过程中的技术困难。今年7月，LIPAC将开始向中国(包括台湾地区)和韩国有影响力的模块客户发货这些测试样品。”

除了400G-FR4和LR4应用的光引擎外，LIPAC还计划在2023年第三季度发布400G-SR4和CPO型光引擎的测试样品。目前，该公司正在与全球大型科技公司合作开发解决方案。

随着数据中心的扩张、云计算的日益使用以及大数据和物联网的采用，光互连市场快速增长，而O-SiP平台则是对这一市场需求的回应。