天眼查显示，华为技术有限公司近日新增多条专利信息，其中一条名称为“一种光芯片、光模块及通信设备”，涉及光通信技术领域，公开号为CN116841060A。

专利摘要显示，本申请提供一种光芯片、光模块及通信设备，光芯片包括：半导体衬底，以及位于半导体衬底之上的硅波导层、氮化硅波导层、电光调制器和光电探测器。光电探测器包括：锗本征结构，以及位于锗本征结构两侧的P型掺杂区和N型掺杂区;锗本征结构、P型掺杂区和N型掺杂区集成于硅波导层内。氮化硅波导层位于硅波导层背离半导体衬底的一侧，电光调制器位于氮化硅波导层背离半导体衬底的一侧。本申请实施例中的光芯片的集成度较高，将该光芯片应用于光模块中，可以降低光模块的尺寸、成本及功耗。

华为指出，随着互联网技术的发展，人类对网络带宽需求的不断快速爆炸式增长。灵活光网络的提出、相干技术的发展，光网络集成度的提升等，都在有效的解决人们日益增长的需求。随着光通信系统的集成度不断提升，光模块正在向高速率、小型化、低成本、低功耗等方向发展。高速电光调制器和高速光电探测器作为对光网络的中从电域向光域/光域向电域转换的核心接口，被广泛应用于大容量长距离的相干通信系统中，光器件和其中光芯片的形态会直接影响到整个光模块的速率，尺寸，成本和功耗。然而，相关技术中，由于光芯片的集成度较低，导致光模块的尺寸无法减小、光模块的功耗无法进一步降低。因此华为提出了以上专利。