近日，铭普光磁在投资者活动中透露公司最新发展动态！铭普光磁今年上半年为了满足部分海外客户对光模块、光器件的需求，公司海外制造基地越南在积极布局相关产能，预计在今年下半年完成全部装修工程并争取在年底达到量产阶段。今年 6 月，公司在马来西亚设立了全资孙公司，进一步壮大了公司海外生产基地，提升了公司的生产供应能力。湖北铭普光通新的生产制造基地目前也已完成前期基建工作，争取年底前完成装修工程，明年投入使用。未来,公司将根据实际规划和市场需求,下沉市场接触客户,捕捉客户需求，提升客户黏性，积极寻求相关业务机遇。

       目前，铭普光磁光通信产品主要包括：光器件、光模块，光器件系列产品包括 GPON/XG/XGS PON ONU BOSA、GPON OLT BOSA;光模块系列产品涵盖传送网、接入网、无线网、数通网相关产品。公司在光通讯领域有进行全产业链布局，从光芯片后端处理到激光器、光器件封装，再到光模块制造，都有完整的产品线。公司能为客户提供优质的产品和技术解决方案。

       对于投资者提问的“目前硅光光模块和传统光模块在工艺上有哪些差别?跟传统方案相比，硅光方案有哪些优势?”铭普光磁表示：相比于传统分立式光模块，硅光光模块能够实现更高集成度、降低功耗、降低成本等优势。硅光在 2016 年即在 100G 光模块领域实现了大批量出货，但当前产业链仍待进一步成熟完善，未来在 AI 大算力应用场景下，伴随光模块速率变高，硅光优势或将愈发突出。公司 800G 光模块硅光方案也在研发当中。

       谈及自身在硅光领域的布局，铭普光磁表示：光通讯行业一个必然的技术演进路线，就是将来会往更高集成度、更低功耗、更低成本的趋势去发展，那么就必然在硅光技术这一块有所布局。同时，随着 AI 的发展以及上游设备工艺的一些发展，硅光光模块的一些应用场景，包括技术的成熟度得到提升，硅光光模块接下来有望获得更多市场份额。公司 800G 光模块硅光方案也在研发当中。公司重点研发项目“硅光集成项目”，正处在开发阶段，拟达到业内领先目标，通过探索新技术方向，提高公司技术水平。