东芝推出采用小巧纤薄的WSON4封装的光继电器"TLP3475W"。TLP3475W采用厚度仅为0.8mm（典型值）的小巧纤薄的WSON4封装，是目前业界最小的[3]光继电器，其成功的改善了高频信号传输特性。它的厚度比东芝的超小型S-VSON4T封装还薄40%，且支持在同一电路板上贴装更多产品，将有助于提高测量效率。

TLP3475W采用了东芝经过优化的封装设计，这有助于降低新型光继电器的寄生电容和电感。降低插入损耗的同时还可将高频信号的传输特性提高到20GHz（典型值）[2]——与东芝现有产品TLP3475S相比，插入损耗降低了约1/3[2]。

应用


●   半导体测试设备（高速存储器测试设备、高速逻辑测试设备等）

●   探测卡

●   测量设备


特性


●   业界最小的[3]WSON4封装：1.45mm×2.0mm（典型值），厚度＝0.8mm（典型值）

●   改善高频信号的传输：当插入损耗（S21）＝–3dB时，f＝20GHz（典型值）

●   常开功能（1-Form-A）


注：

[1]当频段范围在几百兆赫兹至上万兆赫兹时。

[2]信号通过输出MOSFET时功率衰减比（插入损耗）为–3dB的频段。

[3]适用于光继电器。截至2023年10月的东芝调查。

主要规格