株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出面向汽车ECU（电子控制单元）中使用的处理器、超小（0.5mm×1.0mm）且超薄的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器“LLC15SD70E105ME01”（以下简称“本产品”），并于9月开始量产。

与普通多层陶瓷电容器不同，该电容器通过在贴片宽度较窄方向的两端形成外部电极、缩短电极之间的距离并加宽电极宽度来实现低ESL。

村田利用特有的、通过陶瓷及电极材料的微粒化、均质化实现的薄层成型技术和高精度层压技术，在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄，因此可以直接安装在处理器封装的背面和主电路板上更狭窄的空间中，有助于处理器封装的进一步小型化。此外，通过将电容器安装在处理器封装的背面，电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近，因此可以进一步降低阻抗，帮助实现设计高频特性更好的电路。

主要规格
产品名称   LLC15SD70E105ME01
尺寸（L×W×T）  0.5×1.0mm×0.16mm
  T尺寸标准值：0.16± 0.02 mm（厚度为最大0.18 mm）
静电容量  1.0μF
静电容量容许误差  ±20%
工作温度范围  -55°C～125°C
额定电压  2.5Vdc
其他  符合AEC-Q200(5)