浙江星曜半导体有限公司正式发布基于TF-SAW工艺的高性能Band 25+66四工器。

本次星曜半导体正式推出基于新一代TF-SAW工艺的Band 25+66四工器，将原有版本全面迭代升级。该款四工器的面世，将为无线通信领域带来新的技术突破和创新。这不仅仅是技术上的革新，更是提升用户体验的重要一环。它的高性能和可靠性，将为客户提供更好的用户体验和更高的性能水平。本次同时发布了两种通用封装尺寸：标准化尺寸2.5mm x 2.0mm和小型化尺寸2.0mm x 1.6mm，这也将为各类无线通信系统的应用需求提供更佳解决方案。

本次发布的Band 25+66四工器芯片采用了星曜半导体自主研发的新一代增强版TF-SAW技术，依托自身强大的研发设计团队，完成Band 25+66四工器小型化突破，并实现了低插损、高隔离度、高带外抑制、高功率耐受的器件性能目标，能兼容常用的多种下行载波聚合的需求。Band 25 Tx插损小于2.0dBint、Rx插损小于2.4dBint，Band 66 Tx插损小于1.7dBint，Rx插损小于1.7dBint，Band 25、Band 66各自的发射/接收间隔离度均超过55dBint，Band 25与Band 66的交叉隔离也均超过55dBint。各项指标均能够达到国际一流的设计水准，器件大小更达到目前世界最小的尺寸2.0mm x 1.6mm的领先水准。同时，优异的温漂系数（~-10ppm/℃）使得该器件在高低温下的表现非常稳定，更能契合大客户的复杂使用环境。