随着千兆宽带的规模普及，10G PON进入大规模部署阶段。与此同时，业界也在布局50G PON，为迈向万兆时代做准备。50G PON标准相对于10G PON，可以提供5倍以上的接入带宽、更好的业务支持能力(大带宽、低时延、高可靠)。同时，对于运营商而言，50G PON商用面临的最大问题是多代共存问题。面向全球运营商差异化部署情况，ITU-T标准提供了不同的可选方案。GPON区域，G.9804.1 Amd2和G.9805提供2类/5种可选方案;EPON区域，提供2类/4种可选方案。由此来看，下一代PON持续演进过程中多代共存已是必然选择。

  四川光恒通信技术有限公司此次发布50G PON 三模Combo OLT小型化光器件，为MPM(内置合波)3代波分方式共存，即G/XG(S)/50G三模MPM。该方案优点是可以复用传统网关设备，同时无需变动/升级用户侧，同时可以优化升级过程、节约设备占用、节省机房空间、降低能耗。此三模Combo OLT小型化光器件采用新颖光路设计及小型化TO-CAN封装方案，运用光恒公司多年来在同轴封装领域的技术积累和品质管控，将精密制造、多波长合分光设计、各型号TO-CAN封装技术完美结合在一起。

  光恒公司50G PON 三模Combo OLT小型化光器件，其特点在于：外形尺寸小，耦合效率高，结构可靠性高、量产可制造性强。其中最关键的是：其优化的光路设计与特殊封装工艺保证了上行三波长分光，尤其是50G PON上行波长与GPON上行波长的隔离度指标，即1286±2nm与1310±20nm边缘波长的隔离度;以及兼顾下行三路发射激光器的高耦合效率，以保证最佳的输出光功率指标。此光器件完全可适用于SFP和QSFP模块封装，助力接入网向50G PON平滑演进。