芯速联于3月26-28日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的 2024 年光纤通信大会暨展览会(OFC)上了最新的400G和800G高性能硅光模块,并同 Celestica 交换机和 EXFO、Keysight、MultiLane、Viavi 和 Wilder Technologies进行联合演示。
所有展出的光模块都基于芯速联专有的 Hyper Silicon平台,具有超优越的性能、可靠性和可扩展性。芯速联展台的参观者将有机会深入了解这些突破性产品的性能、功能和互操作性。
芯速联美国公司首席执行官 Xavier Clairardin 表示:“我们很荣幸能与一些光通信行业的领先公司合作,展示我们的硅光模块在 400G 和 800G 网络应用中的无缝集成。我们正在共同推动光网络的发展,使更高的数据传输速率、更高的效率和更强的连接性成为可能。”