针对高速光模块应用，小华半导体推出了HC32F472系列模拟丰富MCU新品，

HC32F472基于经小华高性能MCU长期验证与量产出货的40nm嵌入式闪存工艺，采用广泛易用的Arm Cortex-M4内核，并为小型化的光模块设计度身定制了BGA64 (4x4mm^2) 小封装。除了这些功能之外，HC32F472在算力、模拟外设（ADC、DAC、Vref、CMP）、PWM定时器、通信外设（IIC、MDIO）等规格方面做了专门的设计。具体功能与性能指标如下： 

120MHz主频的Arm Cortex-M4内核，集成FPU； 
512KB Dual-bank Flash，64KB+4KB SRAM，其中32KB SRAM具备ECC功能； 
3个12-bit 2.5MSPS ADC单元，多达29个采样通道； 
8通道12-bit DAC，单通道最大可驱动10mA；
内置2.5V高精度Vref； 
4路电压比较器CMP； 
I/O独立供电（支持8个管脚1.2~3.6V独立供电）； 
I2C 通信速率高达1Mbps，支持BootLoader下载和热插拔； 
支持PLA和MDIO外设； 
具备复位保持功能：软件、WDT复位时，DAC和端口能实现输出保持； 
1.8 ~ 3.6V低电压供电； 
BGA64 (4x4mm^2)小封装，满足光模块应用；