深圳市深光谷科技有限公司（简称：深光谷科技），取得玻璃通孔光电转接（TGV Interposer）技术重要突破。深光谷科技联合上海交通大学和深圳大学，合作开发了晶圆级TGV光电interposer工艺，实现了国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工，实测带宽达到110GHz，可以面向2.5D和3D光电集成封装应用，为VCSEL、DML、EML、硅光、铌酸锂等技术路线的光模块产品提供高速、高密度、高可靠性和低成本的光电共封装（CPO）解决方案。

玻璃基先进封装技术近年来受到高度关注，在集成无源器件（IPD）、微显示、AR/VR等领域具有突出应用优势。玻璃具有天然友好的光学性质，采用激光诱导刻蚀可以实现高深宽比的玻璃通孔加工，并且能够支持大尺寸晶圆级和面板级加工，其稳定的光电性质也带来了高可靠性的优点。2023年9月18日，英特尔推出了玻璃基板封装的最先进处理器，计划于2026~2030年量产，基于玻璃基板设计的共同封装光学元件技术（CPO）也将在数据中心、人工智能和图形构建等场景带来颠覆性应用。

  深光谷科技所开发的TGV光电interposer采用激光诱导刻蚀结合多层重布线（RDL）工艺，通孔深宽比4:1，基板厚度230um，表面平整度1.2um，支持2+1层RDL，挖槽深度60um，支持光纤阵列的耦合对准，支持电芯片flipchip封装，支持EML/SOA/硅光/铌酸锂等光芯片植球倒装，实测通孔和RDL布线带宽超过110GHz。

深光谷科技专注于光传输和光互连的高密度光电集成芯片、光连接器和光纤链路技术，玻璃基光电转接技术（TGV Interposer）将进一步与深光谷高密度空分复用技术结合，在玻璃激光直写光连接器、空分复用技术扇入扇出器件等方面形成对接，从而发挥出全链路高密度的优势，支撑数据中心、算力集群、大容量传输等领域的广泛应用。