随着ADAS在车用领域越来越普及，激光雷达（LIDAR）的市场需求每年都在快速增长，2023年全球激光雷达的市场容量达到5.38亿美元，相比2022年上涨80%，根据YOLE预测未来将保持至少38%的年增长率，到2029年激光雷达市场将达到近36亿美元的规模。

激光雷达采用的技术方案主要是TOF类和FMCW类（见下图），三安基于这两大技术方案进行了芯片布局，研发出905 EEL系列芯片满足TOF应用、MJ VCSEL单路/阵列系列芯片满足 TOF应用，以及1550 窄线宽DFB系列芯片满足FMCW的应用。所有产品均实现从外延到芯片全制程的自主研发和生产，确保芯片全国产化供应。

TOF应用

FMCW应用

目前1550 窄线宽DFB激光器已经通过多家客户认证，芯片性能完全符合客户要求并开始批量交付。此外在该芯片基础上开发了器件封装（蝶形等）可以根据客户需求进行定制，包含芯片的定制化开发。

1550 NLW DFB基本特性如下：

  1. 芯片输出功率＞150mW；器件输出功率大于90mW；

  2.SMSR＞50dB；

  3.发散角＜30°；

  4.线宽＜100kHz，典型值~60KHz；

  5.RIN ＜-160dB/Hz @10MHz；

  6.无跳模调谐范围＞10GHz；

三安产品优越的性能吸引了多家雷达厂的关注和合作，三安将会在激光雷达领域持续发力，做好芯片的供应和产业链的支持，欢迎各位厂家前来洽谈合作。联系邮箱：william.wang@sanan-ic.com。