全球领先的电子解决方案供应商Molex推出了新型电流传感器 Percept。该产品旨在满足工业和汽车领域对高精度母线电流传感技术不断增长的需求。通过结合英飞凌的无线圈高精度电流传感技术和Molex莫仕独特的电子器件封装技术，Percept传感器在体积和重量上更为优化，同时显着降低了安装及系统集成的复杂性。

   Molex汽车创新解决方案部门的传感器业务总监Lily Yeung表示： “新型Percept电流传感器得益于英飞凌的无线圈传感技术和我们独的电子器件封装技术，为电流检测的精准度、可靠性以及集成简易性树立了新的行业标杆。我们携手为客户节省空间，同时提升产品性能，并简化主要设计和制造流程，降低成本。”

   体积更小、重量更轻、精度更高的电流传感器

   Percept电流传感器采用紧凑的无线圈设计和独特的电子器件封装技术，重量比同类产品减轻86%，尺寸也仅为其一半。这使得我们可以在设备内部实现更高密度的集成，有助于减轻整体系统的重量，同时增加设计的灵活性。

   Molex的Percept电流传感器在空间有限且对电磁干扰(EMI)敏感的环境中也能进行传感。这些传感器能在广泛的温度范围内以及整个产品生命周期内，提供误差不超过2%的测量精度，同时展现出对干扰信号的低灵敏度和设备偏移误差。另外，英飞凌的差分霍尔效应传感器设计能够抵御来自杂散磁场的干扰，这种干扰在要求苛刻的工业电机驱动和汽车应用中很常见。

   英飞凌科技公司副总裁兼磁感产品线负责人Matthias Grewe表示：“英飞凌的XENSIV™ TLE4973和TLE4972是我们高精度无线圈磁流传感器系列产品的一部分，测量范围为0至2000安培，因此可以灵活适应极大的功率范围。当与英飞凌的传感器相结合时，Molex莫仕创新型封装技术为汽车和工业市场打造了一个小巧、高效和强大的解决方案。”

   简化系统安装和集成

   Molex莫仕独特的电子器件封装技术能够将大电流导体、连接器、印刷电路板(PCB)、母线、散热器及其它机械组件完美融合于单一设备之内。此技术特别适用于需耐受极端温度、高电流和严苛环境的设备。Percept电流传感器采用这一封装技术，不仅保证了系统集成的灵活性，还通过精准的芯片置放与工厂校准提升了测量的准确度。预校准系统简化了安装流程，显着减少了组装时间。

   这种新颖的封装技术比典型的印刷电路板制造技术少用水99%，并且不需要任何化学品，也不产生铜蚀刻废泥，从而使制造工艺更加环保。多功能和可配置的设计选项，包括传感器内置于母线中的设计，为客户提供了完整的即插即用的部署套件，因此不需要客户耗费过多的开发时间、资源或成本。