近期，信维MLCC项目迎来一系列技术突破。

2025年3月，信维100nm高容MLCC系列—0402/226等产品实现成功研发，该系列产品采用平均粒径为100nm的钛酸钡瓷粉，以及自主研发的添加剂配方，先后攻克了100nm超细粉体分散、＜1μm超薄流延、超高层精密叠层和无端差压合切割等技术难题，产品尺寸小于1.2mm*0.7mm*0.7mm，拥有22μF的高容量和6.3V的额定电压，常温IR可达到108Ω，高温IR也在107Ω数量级。

同期，信维150nm高容MLCC系列—0201/105/6.3V, 0402/106/6.3V和0603/226/10V等产品也于2025年3月通过了多家终端客户的测试，并实现批量生产和销售。该系列产品具有高耐压和高可靠等特性优势，击穿电压可达到15倍的额定电压；在1.5倍额压和最高工作温度下，能够满足1000h的长期可靠性要求，B1工作寿命＞20年。

另外在车载领域，信维MLCC于2025年2月通过了IATF16949体系认证，车载专线正式投入运行，0402和0603等多款车载产品在终端车厂测试通过，产品性能和可靠性满足AEC-Q200要求，并已实现批量销售。

随着6G通信、新能源汽车及人工智能等新兴领域的快速发展，电子行业对元器件高性能和高可靠性的需求日益增长。信维MLCC定位高容、车载等高端产品，以基础材料和基础技术的技术创新为核心竞争力，平均每年研发投入1亿元以上，持续引进国内外高端人才团队，并在日本和韩国投资建设前沿研发中心，实施关键材料、先进工艺和高端产品的自主研发。