TE 推出Sliver互连解决方案，具有高性能、灵活性、成本低等特点，已被SNIA SFF TWG技术联盟作为SFF-TA-1002多通道高速连接器的规范。包括On-Board Optics (COBO)、Gen-Z联盟(Gen-Z)、开放计算项目(OCP)以及企业与数据中心SSD工作小组(EDSFF)在内的多个业内小组已采用Sliver内部接线和卡缘互连产品作为其服务器、存储设备和网络设计的标准化连接器。

Sliver 内部电缆互连系统提供了一种解决方案，可应对数据速率提高所带来的挑战。它灵活可靠并提供最佳信号完整性，同时还节省空间并降低设计成本。Sliver 产品的端子间距只有 0.6 mm，因而超级纤薄，可更深入地插到接线盒中。除了卡边缘插接结构外，我们还为连接器笼式壳体提供高度可靠的金属外壳设计，以帮助承受电缆拉力，同时活动锁闩进一步增强了连接安全性。这一全新的连接技术不再需要重定时器和损耗较低但较为昂贵的 PCB 材料，并使用 TE 高速电缆实现了高达 25 Gbps 的速度，从而简化设计并帮助降低总体成本。

此外，特点为速率高达112G PAM-4 (56G NRZ)， 符合PCIe Gen3/4 (8G & 16G)、SAS-3/4（6G、12G和24G）、以太网协议（每通道10G & 25G）、InfiniBand (28G)的所有当前协议性能要求，预期可达到IEEE & OIF 56 Gbps、PCIE Gen5和SAS-5的性能要求。规格选项包括右弯和垂直尺寸的1C (x4)、2C (x8)和4C (x16)。所有模组卡可以相互插拔匹配。