5月8日消息，TDK株式会社（社长：石黑　成直）将于2018年5月起依次发售以下三种产品。

・embedded SD ESRD4系列

・embedded SSD ESS1B系列

・M.2 SSD Type 2280-D5-B-M SNS1B系列

随着IoT的发展，存储边缘数据的微型存储器需求急速增长。特别是可进行表面封装的eMMC*1一度被认为具有很大优势，但随着智能手机的大容量化，现已渐渐从eMMC转为了UFS*2方式。

另一方面，以小容量为主的I-IoT*3则要求可靠性高、具有最佳容量区间的储存器。

TDK embedded SD ESRD4系列产品是搭载有高耐久性SLC/pSLC NAND型闪存的、可进行电路板封装的SD卡。该系列产品具有1GB～32GB的各种容量可供选择，也是最适合用于存储Linux、RTOS等小体积系统的设备。

另一方面， TDK embedded SSD ESS1B系列是支持SATA 6Gbps的SSD设备。本产品搭载有pSLC NAND型闪存，可通过符合JEDEC MO-276标准的BGA封装来构建32GB～64GB容量的存储器。这是一种最适合存储Windows 10 IoT等大容量OS的板载SSD。

另外，针对需要更大容量存储器的用途，在M.2 SSD SNS1B系列中增加了2280 type。和现有的2242形状相同，可以从SLC/pSLC/MLC中选择NAND型闪存。

三种产品均搭载有在工业用途方面获得高度评价的NAND型闪存控制器TDK GBDriver系列。不仅可以确保数据的可靠性和耐久性，而且在电源切断时的数据保护方面也表现出色，在因节电需求而需要频繁切断电源的IoT设备上也可放心使用。