高通近日宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射频模组。

高通QTM052毫米波天线模组系列和高通QPM56xx 6GHz以下射频模组系列可与高通骁龙X50 5G调制解调器配合，共同提供从调制解调器到天线且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。

高通总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示：“今天发布首款面向智能手机和其他移动终端的商用5G新空口毫米波天线模组和6GHz以下射频模组，这是移动行业的一个重要里程碑。高通在5G领域的前瞻性投入让我们得以为行业提供曾被认为无法实现的移动毫米波解决方案，以及全集成的6GHz以下射频解决方案。目前，此类从调制解调器到射频且跨毫米波和6GHz以下频段的解决方案正使移动5G网络和终端——尤其是智能手机准备就绪，为实现大规模商用提供支持。随着5G的到来，消费者可以期待在手中的终端上享受千兆级网络速率及前所未有的响应速度，这些都将持续变革移动体验。”

由于面临诸多技术和设计挑战，毫米波信号迄今仍未被应用于移动无线通信之中。这些挑战几乎涵盖终端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工业设计、散热和辐射功率的监管要求等。鉴于此，移动行业中很多人都认为毫米波在移动终端和网络中的应用是不切实际且不可实现的。

而高通QTM052毫米波天线模组可与骁龙X50 5G调制解调器协同工作并形成完整系统，以应对毫米波带来的巨大挑战。作为完整系统，其可支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术，以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。该系统包括集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。最重要的是，QTM052模组可将所有这些功能集成于紧凑的封装尺寸中，其封装面积可支持在一部智能手机中最多安装4个QTM052模组。这将支持OEM厂商不断优化其移动终端的工业设计，帮助其开发外形美观且兼具毫米波5G新空口超高速率的移动终端，并支持这些终端最早于2019年上半年推出市场。

毫米波适用于在密集城市区域和拥挤的室内环境中提供5G覆盖，同时5G新空口的广泛覆盖将通过6GHz以下频段实现。鉴于此，QPM56xx射频模组系列（包括QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652）可帮助搭载骁龙X50 5G调制解调器的智能手机在6GHz以下频段支持5G新空口。QPM5650和QPM5651包括集成式5G新空口功率放大器（PA）/低噪声放大器（LNA）/开关以及滤波子系统。QDM5650和QDM5652包括集成式5G新空口低噪声放大器/开关以及滤波子系统，以支持分集和MIMO技术。上述四款模组均支持集成式信道探测参考信号（SRS）切换以提供最优的大规模MIMO应用，并支持3.3-4.2GHz（n77）、3.3-3.8GHz（n78）和4.4-5.0GHz（n79）6GHz以下频段。这些6GHz以下射频模组为移动终端制造商提供可行路径，帮助其在移动终端中支持5G新空口大规模MIMO技术。

目前，QTM052毫米波天线模组系列和QPM56xx 6GHz以下射频模组系列正在向客户出样。