成都光创联Eugenlight Technologies日前宣布量产满足D2规格的Combo PON OLT Quad-OSA光器件产品系列EO0410ETC。

用于Combo PON OLT 的四端口光器件Quad-OSA是在一个光器件中集成了两套收发器件：即传统2.5G GPON的2.5G 1490nm DFB laser 及1310nm APD以及XGPON的 10G 1577nm EML laser and 1270nm APD，并采用WDM合波耦合到输出光口。光创联发布的的这类系列产品支持小型化SFP+ 封装，链路预算完全满足combo PON OLT中D2 规格的32 dB要求，并在XGPON层面可以分别提供支持XG-PON 及XGS-PON的产品。

Combo PON OLT协议涉及了GPON及XGPON两套协议、多个规格的指标。针对链路预算就有N1，N2a, D1, D2等规格。简单来说，为与传统GPON的B+及C+链路的28dB及32dB预算相对应，XG(S)-PON对应相同链路预算最为有利于GPON向NGPON平滑升级。这就是Combo PON对应的D1及D2规格。

在过去的几年中，混合集成的Combo PON网络部署进程相对缓慢，其中一个最主要的原因在于Combo PON OLT端单纤双向光器件供应链的成熟度，特别是高链路预算光器件的成熟度。一直以来，光器件公司在高规格Quad-OSA方面的成品率一直面临巨大挑战。为推动Combo PON的应用，产业链各方妥协接受了降低规格到31dB的N2a的过渡方案。但是对大多数开发PON产品的光器件公司而言，N2a 规格的Quad-OSA产品的成品率也依然面临压力，32 dB D2规格的光器件产品成品率更低。

另一方面在应用层面，运营商一直期待高链路预算光器件/光模块的尽快成熟。在今年6月北京召开的2018中国光网络/FTTH论坛上，中国移动、中国电信等运营商仍明确要求有D2规格的光器件/光模块形成比较成熟的供应链来支持Combo PON的全覆盖应用。

为应对Combo PON这一挑战，成都光创联开发了专有的模块化汇聚聚焦方法，有效改善了光耦合效率，降低了通道隔离度，确保了光器件高接收灵敏度等指标。光创联还采用了其“Eugen-Pactive”工艺实现了自动化的组件装配、光耦合、激光焊接和胶固化等流程，保证高可靠的、可复制的产品转产。Quad-OSA光器件完全满足D2指标要求，达到高良率、可扩展的转产要求。同时，Quad-OSA光器件同时支持XFP及更小尺寸的SFP+ OLT模块的封装。

光创联创始人兼CEO许远忠博士相信，Combo PON OLT D2规格Quad-OSA光器件系列产品的量产进一步完善了Combo PON 的产业链，将推进N2a过渡方案尽快向更实用的D2方案的升级，给运营商下一步规模启动Combo PON应用提供产业链上的支持。