5/7/2019, 领先的通信半导体芯片提供商MACOM今天发布可以针对最新的Open Eye MSA的支持50Gbps,100Gbps,200Gbps和400Gbps光模块用的无缝融合的完整的模拟和硅光芯片产品。
   MACOM的端到端的收发产品具有低成本，低功耗，安装方便等优势，可以帮助客户大大降低光模块成本。新的CDR-based产品可以支持用户不需要高功耗的DSP和53Gbps EML实现200G/400G应用。
   MACOM的基于CDR和基于L-PIC的产品线包括了集成驱动器，L-PIC发射器的MAOM-38053四通道发射PAM-4 CDR，和接收端的MATA-03819 四路TIA，MACOM BSP56B PD,MASC-38040四通道接收PAM-4 CDR。相比今天的CWMD4和基于DSP的PAM-4方案，这一解决方案预计可以实现25%的功耗减少。云服务商从而可以只增加很少的功耗和成本就实现传输速率的翻倍。
   MACOM公司高级VP Preet Virk指出，MACOM为成为业界领先的光模块芯片解决方案生态系统的一部分感到骄傲。利用自身的高性能模拟器件和L-PIC器件，MACOM致力于支持Open Eys MSA的落实。凭借MACOM在PAM-4领域的丰富经验和领先地位，MACOM将更好帮助客户市场从100G CWDM4向200G/400G PAM-4产品的升级。
   Open Eys MSA致力于在现有DSP架构下基于优化的CDR技术实现50Gbps,100Gbps,200Gbps和400Gbps传输。目前所有MACOM的CDR和LPIC产品线都开始向客户送样。