据佳能美国公司的消息称，他们在近日推出了两款全新的图像传感器，一款是具有1.2亿像素超高分辨率的CMOS图像传感器：120MXSI，另一款是具有270万像素超高灵敏度的CMOS图像传感器：35MMFHDXSMA。不过令人遗憾的是，这两款传感器均是面向于工业用途的专业设备上，因此不会用于接下来要推出的EOS R全画幅微单相机上。
这两款CMOS图像传感器有助于佳能扩展公司的工业视觉产品阵容，并在为各种应用开发解决方案时为集成商和最终用户提供额外的功能。

佳能美国公司总裁兼首席运营官Kazuto Ogawa表示，由于佳能在为我们自己的目的开发和制造先进CMOS图像传感器方面的成功，我们扩展到创建一个商业平台，提供用于工业视觉应用的精选传感器功能，这两款新型传感器反映了佳能对这项新业务的贡献，并加强了我们对开发高质量成像解决方案的承诺。

佳能1.2亿像素图像传感器120MXSI

佳能这款1.2亿像素超高分辨率的图像传感器是一块APS-H画幅的产品，尺寸为29.22mm x 20.20mm。传感器能够输出清晰、高质量的图像，可以为机器视觉、安全、机器人等领域的集成商、终端用户拓展应用。传感器能够在可见光和近红外光谱中同时和离散地捕获图像，最大帧速率为每秒9.4帧。

佳能超高灵敏度全画幅图像传感器35MMFHDXSMA

佳能35MMFHDXSMA是一块全画幅图像传感器，尺寸为41.04mm x 24.32mm。传感器能够在极端低光环境下拍摄单色图像，在这种环境中，肉眼几乎无法识别拍摄对象。去除滤光片阵列使之前宣布的35MMFHDXSCA传感器的灵敏度增加了一倍，提供了更强的低光能力。当用作组件时，该传感器可满足各种超高灵敏度需求，以支持集成商和最终用户开发的多种应用，包括占星观察、自然灾害监测、安全和物体检测、分子和细胞生物学、工业愿景。

120MXSI和35MMFHDXSMA两块CMOS传感器将在传感器博览会的佳能展位上展出，博览会的时间是2019年6月26日~27日，地点是美国加利福尼亚州圣何塞的San Jose McEnergy会议中心。