近日，领先的半导体激光器和消费电子微光学提供商II-VI高意推出最新的双结(double-junction)垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列，是其多结(multi-junction)VCSEL阵列平台面向世界下一代3D传感应用的首款产品。

     诸如消费电子、自动驾驶和工业应用在内的众多市场对3D传感的应用在持续增长，驱动了探测范围广阔且低功耗、小型化和低成本的深度传感器的需求增长，II-VI高意的全新VCSEL阵列是基于一种双结技术，可将每个VCSEL激光器的输出功率放大一倍，相比于现有的单结技术，将功率转化效率提升了56%。这种技术可以提供多种益处，例如高输出功率带来更深更远的探测能力，同时减少功耗，以及更小尺寸带来更低的成本并实现更不起眼的设计。

      II-VI高意光电子和RF器件业务集团高级副总裁Dr. Julie Eng表示：“一直以来，我们与客户建立了牢固的合作伙伴关系，通过密切的合作得以开发出长期技术和产品发展路线，提供突破性的解决方案并不断提升3D感应的用户体验。几年前，我们成功地将垂直集成的GaAs光电技术平台从3英寸扩展到6英寸，帮助我们进一步缩短开发周期，并推出新产品来满足繁荣的市场窗口。现在，我们将再次发展该平台，伴随着向双结技术的飞跃，我们相信这将释放令人兴奋的新案例，例如在面向世界的应用中更深的传感深度以及实现AR和VR消费产品的无缝集成应用。”

  II-VI高意双结VCSEL阵列在940nm波长发射，其陡峭的斜率可实现非常短的脉冲，具备很高的峰值功率。这种VCSEL阵列设计和单结阵列一样用于低成本非气密封装，通过增加每颗芯片的发射器数量，以可靠、经济高效地扩展总体功率。新产品已在II-VI高意垂直集成6英寸平台上进行量产。

  II-VI高意丰富的3D传感应用产品自核包括衍射光学元件(DOEs)、薄膜滤波片，面向大批量应用以晶圆规模进行制造。DOE平面镜和透镜组阵列准直、聚焦或变化VCSEL阵列的光束。DOE分路器将输入光束分成多个输出光束，滤波片可用于改善图像传感器阵列的信噪比。II-VI高意的VCSEL阵列可以芯片形式提供，也可以与DOE集成在表面贴装(surface-mount)技术封装中。

  II-VI高意将在3月6-11日举办的2021 SPIE光子西部论坛上展示其3D传感应用的激光和光学产品线组合。