10月12日消息，村田制作所将公司最大容量的智能手机去耦用05035 inch尺寸（1.2mm×0.9mm）、0402 inch尺寸(1.0mm×0.5mm)3端子多层陶瓷电容器商品化。05035 inch尺寸和0402 inch尺寸分别实现了22uF、14uF的静电容量，主要用于APU*1的电源线上面。本商品已开始样品发货，05035 inch尺寸预计于2017年10月开始量产，0402 inch尺寸预计于2018年6月开始量产。

  处理器的电源电路使用去耦电容器降低阻抗，可抑制电源电压的变动，实现稳定化。处理器的处理速度（工作频率）越高，越要求在宽频段内将阻抗抑制到很低。

与一般的2端子多层陶瓷电容器相比，3端子多层陶瓷电容器ESL*2很小，所以可通过使用少量元件来降低高频带内的阻抗。正是由于这些优势，其主要安装在高速处理器上，且在要求小型化、高密度化的智能手机等上面的使用力度正在扩大。

本产品通过使用MLCC*3尖端技术，在05035 inch、0402 inch尺寸上，分别获得了22uF、14uF的静电容量，这是本公司最大静电容量。此外通过独特构造实现低ESL。有助于智能手机的更加小型化、高密度化。