目前，应用在电信市场的光模块，QSFP28已经成为100G的主流封装，根据Lightcounting预测(见图1)， 2021年约有190万支的需求，并且每年还在不断地增长。当前100G QSFP28的模块一般采用4*25G的NRZ技术方案，工艺相对复杂。但是，随着PAM4和50G光器件的技术成熟，单路就可以实现100G速率，这样会使器件封装工艺简单，带来了更低成本和更好交付。

图1：100G QSFP28 LR & ER需求量预测

与传统4x25G LR4和ER4方案相比，单波100G方案具备的优势如下：一、光芯片数量更少，发射和接收端仅各使用1颗光芯片。二、光器件可以使用传统TO封装，封装形式更简洁。三、模块功耗更低，LR1模块功耗低于3.5W，ER1模块功耗低于4W。同时，模块内部集成FEC功能，可兼容现有单盘上的4*25G电接口。

光迅科技推出的100G QSFP28 LR1/ER1光模块内部集成DSP芯片，电口侧是4路25Gbps NRZ信号，光口侧是50G波特率(单波100G)的PAM4信号，发射采制冷的气密封装，能够满足电信级要求。LR1采用50G EML激光器和PIN探测器，实现10km的传输，ER1采用50G EML激光器和APD探测器，实现40km的传输，两款模块工作温度为商业温度(0~70℃)，其中LR1模块参考IEEE802.3cu国际标准，ER1模块参考100G Lambda MSA标准。

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