随着万物互联的不断推进，数据中心对带宽要求越来越高。近日，国际领先的硅光技术企业SiFotonics和技术领先的激光器厂商源杰半导体联合推出应用于数据中心网络的400G硅光引擎解决方案。该方案成本结构持续优化，充分满足市场诉求。

SiFotonics的400G硅光引擎方案包括SiFotonics自研400G DR4 硅光集成芯片（PIC）以及特别匹配优化设计的自有硅光调制器驱动芯片（Driver），使用源杰半导体的大功率连续波激光器（CW Laser）作为光源。测试结果显示出优异的发射器性能：3dB电光带宽超过45GHz, 每个通道在消光比超过5dB的情况下实现了TECQ均小于1.3dB。测试所用硅光引擎照片以及输出光眼图结果见下，该光引擎方案中使用透镜将源杰CW Laser的出光直接耦合进硅光芯片，耦合效率可达70%，光输出端口使用光纤阵列与硅光芯片耦合，driver和硅光芯片通过打线的方式进行电的连接。

硅光引擎照片及光眼图

SiFotonics已开始流片量产版本的硅光芯片和电芯片，预计将在2022年上半年实现量产。基于Sifotonics已经在硅光集成芯片产品大规模批量出货的经验，将会很快可以实现DR4硅光芯片的大批量稳定供货。

源杰半导体采用技术领先的垂直整合设计和生产制造的IDM模式，迅速从设计转化到生产制造，基于多年InP激光器设计和工艺技术积累，推出硅光大功率激光器芯片。该款芯片具备小发散角和高斜效率的特点，可以简化客户耦合封装工艺和节省功耗；源杰现已开始小批量出货，以匹配大数据时代的蓬勃发展。

硅光大功率激光器芯片及PIV曲线