Lightwave消息，HyperLight，一家于2018年在哈佛创立的初创公司，于本周在法国波尔多举行的ECOC 2021展会上首次亮相。该公司由首席执行官兼联合创始人Mian Zhang博士领导，开发了基于薄膜铌酸锂(LiNbO3)技术的电光光子集成电路(PIC)平台。

  张博士表示，HyperLight已经能够将硅光子工艺应用于LiNbO3，从而显著减小其尺寸，同时保留其功率和性能优势。张博士预计HyperLight的技术将使薄膜LiNbO3调制器成为可能，这些调制器需要亚伏特驱动电压，同时支持超过100GHz的带宽。

  与诺基亚贝尔实验室合作，该平台的“早期版本”在10.2公里的单模光纤上，通过强度调制和直接检测(IM-DD)信号，演示了700.5Gbps的线路速率和538.8Gbps的净速率(net rate)。然而，张博士说，该公司和诺基亚贝尔实验室已经展示了在200GBaud下容纳高达1.58Tbps相干传输的能力。这两种结果只需要一个薄膜LiNbO3调制器。

  HyperLight正在与合作伙伴一起努力实现产品化，并已开始在这一背景下交付原型芯片。然而，在张博士看来，使用薄膜LiNbO3技术的普遍可用产品还需要“几年时间”。