中国电子元件行业协会
China Electronic Components Association
9月10日，芯投微电子科技（安徽）有限公司（简称“芯投微”）在合肥高新区举行了SAW滤波器中国工厂通线仪式。
芯投微电子科技（安徽）有限公司前身为芯投微电子科技（上海）有限公司（以下简称“芯投微”），2020年6月，旷达科技联合建投华科设立合资公司芯投微电子科技(上海)有限公司(“芯投微”)，于2020年10月成功并购了日本领先的射频滤波器公司——NSD（日电波声表器件有限公司），获得了射频滤波器的全套核心知识产权、整建制研发生产团队、日本制造工厂以及全球客户资源，后者虽产能无法与村田等巨头相提并论，但其专利完备，研发制造工艺成熟，产品线丰富：在消费电子领域，NSD曾与客户思佳讯共同开发用于射频模组的晶圆级封装（WLP）滤波器并最终供货苹果公司；在汽车电子领域，NSD是全球稀缺的车规级滤波器供应商之一，长期稳定供应大陆、博世和电装等国际一线Tier1；在工业领域，NSD的产品又应用于诺基亚和爱立信的基站产品和NEC的卫星产品等。
2022年8月，合肥产投资本与高新区合作基金向芯投微战略投资2亿元，助力芯投微总部落户合肥，并在高新区建设SAW滤波器中国工厂。
芯投微官方消息显示，该项目位于安徽省合肥市高新技术产业开发区，于2022年12月正式开工建设，计划2024年通线投产。项目建成初期将聚焦射频滤波器设计、研发、生产业务，致力于为客户提供高性能、低功耗和高可靠性SAW产品。项目全部建成后，千级及以上且满足各类防微振等级要求的洁净室面积超过20000平方米，将有力支撑其各类型产品研发、生产及业务拓展。
2024年2月28日，芯投微电子滤波器研发生产总部项目首台设备顺利搬入，标志着项目建设正式迈入新阶段。
在技术研究方面，芯投微围绕芯片仿真技术、芯片前道制造和后道封测领域深入布局。在芯片仿真技术方面，芯投微可完成从40MHz~3.5GHz的SAW滤波器仿真开发；前道制造环节，已形成能够满足高品质SAW、TC-SAW和TF-SAW的前道技术；后道封装领域，芯投微除了成熟的芯片级封装和陶瓷封装技术之外，还掌握满足射频前端模组化需求的晶圆级封装技术。
WLP TC-SAW工艺流程
技术的创新，源于专利的积累和支撑。在核心专利方面，拥有完整可控的自主知识产权，共计拥有开发TC-SAW、TF-SAW和WLP所必备的授权发明专利数十项。值得一提的是，芯投微是中国极少数的拥有自主TC-SAW核心结构专利的滤波器公司。不同于国际巨头早年申请的TC-SAW专利技术（通过调整金属电极端头结构抑制杂模），芯投微的专利通过综合优化金属电极膜层结构、busbar以及介质层结构关系，实现对通带杂波的抑制，既规避了国际巨头的TC-SAW专利壁垒，又可完美适用于自身TF-SAW的产品设计。
得益于经验丰富的中外研发团队、独有的专利库和底层研发积累，芯投微的高性能TC-SAW/TF-SAW和WLP产品开发进展迅速。其中，TC-SAW产品在核心结构专利技术加持下性能比肩国际巨头，而WLP产品品类齐全，且能满足射频模组客户的定制化开发需求。
合肥工厂通线以后，初期将聚焦射频滤波器设计、研发、生产业务，产能方面，研发生产总部一期产能规划中1/3为NormalSAW，2/3为TC-SAW和TF-SAW。第一期工厂是6寸晶圆产能1万片/月，合计年产70亿颗滤波器产能。其晶圆级封装滤波器产品应用于5G手机的射频前端模组，车规级和工业级滤波器产品。
展望未来，芯投微将以此次中国工厂通线为新起点，继续加大研发投入，突破核心技术，扩大生产规模，提高产品性能，力争在全球滤波器市场中占据更重要位置。
