深圳金信诺高新技术股份有限公司（简称“金信诺”）成立于2002年4月2日，是一家集研发、生产和销售于一体的高科技民营上市公司（股票代码：300252.SZ），专注通过践行军民融合的持续创新以及基于5G与智联网的前瞻布局为全球多行业、多领域的核心客户提供全系列信号互联产品、方案和服务。

金信诺在全球布局了以5G研究所、PCB研究所、光研究所、线缆研究所&连接器研究所、电磁与信号系统研究所为核心的5大研究所，以及和东南大学合作成立了人工智能联合实验室，基于5G+AI探索更多商业的可能性。作为中国第一家同时主导制定连接线及连接器国际标准的企业，目前已制定并颁布13项IEC国际标准，8项国家标准，12项行业标准，38项国军标准。此外，金信诺还取得了47项发明专利，22项国防专利以及359项实用新型专利。

金信诺自成立以来，以信号联接技术创新的研发能力作为核心竞争力，研发投入每年持续高质量投入，近三年研发投入占比营收平均超9%，达到业内一流水平。2020年实现营收19.61亿元，研发投入1.84亿元。 

连接世界·创造价值，金信诺将通过成为“5G与智能互联行业融合及运营解决方案综合服务商”和“军民融合领军企业”，最终实现“具有国际标准话语权的信号智能互联一站式解决方案专家”的愿景。