在过去50年里，每十年都会出现新的移动技术创新。移动带宽需求已经从语音通话和短信发展到超高清视频和各种AR/VR应用。尽管新冠肺炎疫情对电信基础设施供应链产生了深远影响，但世界各地的消费者和商业用户仍然需要新的网络和云服务。

  - 全球光收发器市场预计在2027年将达到247亿美元。
  - 多种技术演进已使数据中心基础设施以及长途和城域网络中的数据速率达到400G、600G和800G及以上。
  - 全球光收发器行业竞争激烈，玩家包括从提供广泛产品的大型国际公司到专门针对狭窄市场的小型公司。

  Yole Intelligence提供了一份针对光模块行业的报告，分析数据中心运营商和电信运营商为何如此关注光互连的演变以及数据中心网络架构有哪些变化等。

  社交网络、商务会议、超高清视频流、电子商务和游戏应用将继续推动市场增长。随着新数字设备的出现，这些设备的性能和智能程度都有所提高，它们的采用率也每年都在上升。此外，智能仪表、视频监控、医疗保健监控、联网驱动器和自动化物流等机器对机器应用的扩展，对设备和连接的增长做出了重大贡献，并推动了数据中心基础设施的扩展。

  光模块已成为电信基础设施中的一项关键技术。激光器、调制器和DSP等半导体技术的发展使得带宽得以增加，数据速率得以加快。光互连无处不在，旨在为非常短距离传输应用提供高带宽，如数据中心内的高功率计算和AI/ML应用。作为一种技术平台的硅光(SiPh)、作为一种新的交换架构的共封装光学器件(CPO)，以及采用紧凑封装的相干技术是未来五年推动市场发展的趋势。

  多种技术演进已使数据中心基础设施以及长途和城域网络中的数据速率达到400G、600G和800G及以上。数据中心网络中的400GbE部署正在攀升。许多云提供商和电信运营商现在已经开始部署800Gbps的光生态系统，以增加带宽容量，满足日益增长的数据需求。目前，提供25.6Tb/s总容量的现代以太网交换机ASIC在50G PAM-4调制技术驱动下以50Gbps SerDes通道速率运行。在线路卡中，通常需要一个重定时器将PAM-4数据从交换机同步到光接口。在400G光模块中，可以使用一个额外的硅齿轮箱芯片将50G PAM-4电I/O转换为每波长100G的光I/O，以连接到100G单波长光学器件。预计2023年的下一代ASIC芯片将提供51.2Tb/s的总容量，并以100Gbps SerDes通道速率运行。这显著简化了交换机系统内的电光转换，并加速了高速光学模块的交换。Yole预计800G模块将很受欢迎，因为它们利用了已在400GbE系统中验证过的100G单波长光学器件，因此可以以QSFP-DD和OSFP封装实现技术和经济高效。

在过去50年里，每十年都会出现新的移动技术创新。移动带宽需求已经从语音通话和短信发展到超高清视频和各种AR/VR应用。尽管新冠肺炎疫情对电信基础设施供应链产生了深远影响，但世界各地的消费者和商业用户仍然需要新的网络和云服务。

  - 全球光收发器市场预计在2027年将达到247亿美元。
  - 多种技术演进已使数据中心基础设施以及长途和城域网络中的数据速率达到400G、600G和800G及以上。
  - 全球光收发器行业竞争激烈，玩家包括从提供广泛产品的大型国际公司到专门针对狭窄市场的小型公司。

  Yole Intelligence提供了一份针对光模块行业的报告，分析数据中心运营商和电信运营商为何如此关注光互连的演变以及数据中心网络架构有哪些变化等。

  社交网络、商务会议、超高清视频流、电子商务和游戏应用将继续推动市场增长。随着新数字设备的出现，这些设备的性能和智能程度都有所提高，它们的采用率也每年都在上升。此外，智能仪表、视频监控、医疗保健监控、联网驱动器和自动化物流等机器对机器应用的扩展，对设备和连接的增长做出了重大贡献，并推动了数据中心基础设施的扩展。

  光模块已成为电信基础设施中的一项关键技术。激光器、调制器和DSP等半导体技术的发展使得带宽得以增加，数据速率得以加快。光互连无处不在，旨在为非常短距离传输应用提供高带宽，如数据中心内的高功率计算和AI/ML应用。作为一种技术平台的硅光(SiPh)、作为一种新的交换架构的共封装光学器件(CPO)，以及采用紧凑封装的相干技术是未来五年推动市场发展的趋势。

  多种技术演进已使数据中心基础设施以及长途和城域网络中的数据速率达到400G、600G和800G及以上。数据中心网络中的400GbE部署正在攀升。许多云提供商和电信运营商现在已经开始部署800Gbps的光生态系统，以增加带宽容量，满足日益增长的数据需求。目前，提供25.6Tb/s总容量的现代以太网交换机ASIC在50G PAM-4调制技术驱动下以50Gbps SerDes通道速率运行。在线路卡中，通常需要一个重定时器将PAM-4数据从交换机同步到光接口。在400G光模块中，可以使用一个额外的硅齿轮箱芯片将50G PAM-4电I/O转换为每波长100G的光I/O，以连接到100G单波长光学器件。预计2023年的下一代ASIC芯片将提供51.2Tb/s的总容量，并以100Gbps SerDes通道速率运行。这显著简化了交换机系统内的电光转换，并加速了高速光学模块的交换。Yole预计800G模块将很受欢迎，因为它们利用了已在400GbE系统中验证过的100G单波长光学器件，因此可以以QSFP-DD和OSFP封装实现技术和经济高效。