2022年12月，Yole Intelligence发布了其年度报告《2022年先进IC衬底行业现状》。2022年版侧重于三种先进的IC衬底平台，即先进IC衬底、电路板SLP和ED。Yole预测，随着新玩家进入大批量生产，未来五年将是先进IC衬底市场发展的黄金期，到2027年，全球先进IC衬底的市场价值将达到创纪录的296亿美元。

要点

-- 预计2027年，全球先进IC衬底的市场价值将达到296亿美元。

-- IC衬底（IC substrate）驱动力主要来自AP、FC CSP和5G无线设备的基带、HPC、GPU、服务器以及应用于汽车行业的FC BGA。市场价值的年复合增长率预计为12%，从2021年的126亿美元增至2027年的243亿美元。

-- SLP（Substrate-like PCB）电路板主要用于高端智能手机，市场价值年复合增长率预计为6.7%，从2021年的30亿美元增至2027年的43亿美元。

-- 层压衬底中的ED（Embedded die）对市场来说相对较新，市场价值年复合增长率预计达到39%，从2021年的1.42亿美元增至2027年的10亿美元。

-- 衬底技术的主要趋势是通过更大的面积、更多的层（layer）和更精细的间距而增加复杂性，以及通过采用SAP、mSAP或amSAP等方法减小线/宽间距（L/S）。近年来，SLP技术的发展保持稳定，而ED技术旨在实现嵌入多个管芯以服务更多应用。

-- 按表面面积（surface area）来看，ABF衬底的前五大供应商，即Ibiden、Unimicron、NYPCB、Shinko和AT&S，占ABF衬底市场的近75%。

2021，ABF衬底市场约为48亿美元。排名前五的公司（按表面面积），即Ibiden、Unimicron、NYPCB、Shinko和AT&S，占整个市场的近75%。Kinsus、SEMCO、Access、Daeduck、Toppan和Kyocera构成了市场的其余部分。

Yole Intelligence高级技术和市场分析师Yik Yee Tan表示：”我们预计全球先进IC衬底市场价值的年复合增长率为11%，从2021的158亿美元增至2027年的296亿美元。这种演变主要是由移动和消费者、汽车和移动以及电信和基础设施市场的高需求推动的。“

Yole认为，IC衬底市场前景乐观，尤其是具有ABF衬底的FC BGA。业内公司在2021年和2022年宣布进行前所未有的投资和产能扩张，总投资额超过155亿美元。更多的投资在亚洲，其中近46%在中国。奥地利的AT&S是最大的投资方，重点投资FC BGA，目标是尽快成为前三大IC衬底供应商。这些投资并不完全来自制造商，也有部分来自他们的客户，他们与衬底制造商共同投资以确保他们的供应。在这些情况下，产能被分配给那些参与投资的客户，因此增加的产能对较小的客户（未参与投资）没有帮助。