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LC:2023年AOC和DAC市场停滞 2024年恢复增长 CPO将于2024年开始获得市场份额
来源:本站原创  浏览次数:135  发布时间:2022-12-29

日前,LightCounting(LC)发布了关于高速线缆、AOC、EOM和CPO的报告。

如下图所示,作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连,AOC(有源光缆)和铜缆的销售不断增长。许多低速(25G及以下)线缆现在也用于工业甚至消费应用,但这些细分市场不包括在LC报告中。

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由于经济放缓,市场增长将在2023年中断,但在2024年将恢复,预计从2023年到2027年,AOC和铜缆的CAGR(年复合增长率)分别为14%和25%。AEC(有源电子电缆)的兴起将促进铜缆销售的增长,但这是以牺牲AOC为代价。此外,CPO(共封装光学器件)的采用也将是2027年前AOC增长放缓的原因之一。

大部分高速线缆都用于HPC(高性能计算)和AI(人工智能)集群。高性能计算市场的光学速度每一代都翻一番,且每一代的采用速度都越来越快。Mellanox的200G InfiniBand HDR起步较晚,但自2019年年中以来,采用速度比以往任何速率都要快。英伟达在2021年11月发布了400G InfiniBand,下一代可能已经不远了。英伟达最新的GPU系统专为800G光收发器、AOC和铜缆设计,以扩展NVLinks(一种专为扩大GPU阵列而开发的专有互连技术)的覆盖范围。英伟达预计,NVLink连接将引领更高数据速率连接的采用,包括200G SerDes。

在最近一次的OCP峰会上,英伟达的Craig Thompson提出了一个引人注目的论点,即AI集群所需的网络连接带宽将增加32倍。他还指出,以目前可插拔光模块的设计来实现这一目标是不现实的,它将使整个系统的成本增加一倍,并使功耗增加20-25%。Thompson强调,为了降低AI集群中光连接的成本和功率,需要新的激光器和调制器设计。CPO有可能将功耗降低50%,但需要额外提高10倍,才能为AI系统带来更多的光学连接。

内存访问是AI集群和HPC的另一个瓶颈。将内存进行解耦合有望解决这个问题,但挑战是所需的连接能力--与目前使用的容量相比,它需要100倍的容量--而且需要节能。这就是CPO看起来很有前途的地方。事实上,它被视为提供如此庞大、节能的连接的唯一途径。

LC预计,CPO端口出货量将从2023年的5万个增加到2027年的450万个。相比之下,到2027年,AOC和铜缆的出货量预计将分别达到1000万条和2000万条,其中不包括工业和消费类应用。

即使在当前经济放缓的情况下,云计算公司也在优先投资数据中心和AI集群。例如,亚马逊在订单履行基础设施上的支出减少了100亿美元,并在2022年将这些资金重新分配到数据中心的建设上。

关于当前经济放缓的深度和持续时间,有很多猜测,但没有人真正知道。所有公司,包括拥有巨大财力的最大云供应商,都必须仔细规划2023年。一旦这种不确定性消除,许多市场将恢复到两位数的增长率,包括本报告所述的市场。LC目前预计这将在2024年发生,但如果经济放缓持续到下一年,一旦放缓结束,该行业将不得不更快地赶上。

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