日前，LightCounting（LC）发布了关于高速线缆、AOC、EOM和CPO的报告。

如下图所示，作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连，AOC（有源光缆）和铜缆的销售不断增长。许多低速（25G及以下）线缆现在也用于工业甚至消费应用，但这些细分市场不包括在LC报告中。

由于经济放缓，市场增长将在2023年中断，但在2024年将恢复，预计从2023年到2027年，AOC和铜缆的CAGR（年复合增长率）分别为14%和25%。AEC（有源电子电缆）的兴起将促进铜缆销售的增长，但这是以牺牲AOC为代价。此外，CPO（共封装光学器件）的采用也将是2027年前AOC增长放缓的原因之一。

大部分高速线缆都用于HPC（高性能计算）和AI（人工智能）集群。高性能计算市场的光学速度每一代都翻一番，且每一代的采用速度都越来越快。Mellanox的200G InfiniBand HDR起步较晚，但自2019年年中以来，采用速度比以往任何速率都要快。英伟达在2021年11月发布了400G InfiniBand，下一代可能已经不远了。英伟达最新的GPU系统专为800G光收发器、AOC和铜缆设计，以扩展NVLinks（一种专为扩大GPU阵列而开发的专有互连技术）的覆盖范围。英伟达预计，NVLink连接将引领更高数据速率连接的采用，包括200G SerDes。

在最近一次的OCP峰会上，英伟达的Craig Thompson提出了一个引人注目的论点，即AI集群所需的网络连接带宽将增加32倍。他还指出，以目前可插拔光模块的设计来实现这一目标是不现实的，它将使整个系统的成本增加一倍，并使功耗增加20-25%。Thompson强调，为了降低AI集群中光连接的成本和功率，需要新的激光器和调制器设计。CPO有可能将功耗降低50%，但需要额外提高10倍，才能为AI系统带来更多的光学连接。

内存访问是AI集群和HPC的另一个瓶颈。将内存进行解耦合有望解决这个问题，但挑战是所需的连接能力--与目前使用的容量相比，它需要100倍的容量--而且需要节能。这就是CPO看起来很有前途的地方。事实上，它被视为提供如此庞大、节能的连接的唯一途径。

LC预计，CPO端口出货量将从2023年的5万个增加到2027年的450万个。相比之下，到2027年，AOC和铜缆的出货量预计将分别达到1000万条和2000万条，其中不包括工业和消费类应用。

即使在当前经济放缓的情况下，云计算公司也在优先投资数据中心和AI集群。例如，亚马逊在订单履行基础设施上的支出减少了100亿美元，并在2022年将这些资金重新分配到数据中心的建设上。

关于当前经济放缓的深度和持续时间，有很多猜测，但没有人真正知道。所有公司，包括拥有巨大财力的最大云供应商，都必须仔细规划2023年。一旦这种不确定性消除，许多市场将恢复到两位数的增长率，包括本报告所述的市场。LC目前预计这将在2024年发生，但如果经济放缓持续到下一年，一旦放缓结束，该行业将不得不更快地赶上。