4月12日，在移远通信物联网生态大会上，移远通信COO张栋宣布，随着3GPP Release 17标准的不断演进，移远凭借对市场的精准判断，最先推出了5G R17新品RG650E系列和RG650V系列，为5G FWA、eMBB以及工业自动化市场带来助力。而在最新5G RedCap领域，移远推出了Rx255C系列。近日，广和通宣布，为促进5G RedCap产业链上下游深度融合，中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室依托中国联通物联网产业联盟的5G生态聚合力，成立RedCap模组与终端、测试认证等专项工作组，广和通率先加入工作组，并已共同完成《中国联通5G OPENLAB实验室RedCap端网协同测试规范》。
刚刚过去的2022年全球蜂窝物联网模组市场的业绩如何？中国厂商表现如何？2023年全球蜂窝物联网模组和芯片市场有何前瞻？笔者结合国际调研机构Counterpoint最新发布的2022年全球蜂窝物联网模组和芯片应用报告进行详细分析。2022年蜂窝物联网模组出货量增长14% 4G CAT.1bis有望在海外实现快速增长
近日，国际调研机构Counterpoint发布了2022年全球蜂窝物联网模组和芯片应用报告，尽管宏观经济困难重重，但2022年全球蜂窝物联网模组出货量年同比增长14%，达到创纪录的年度销量。智能表计恢复装载、零售POS机持续升级、智能资产追踪以及由于电气化和自动驾驶能力进步而带来的联网汽车持续增长，是物联网模组需求实现两位数百分比增长的关键驱动因素。 从地区需求和出货量来看，中国市场继续领跑全球蜂窝物联网模组市场，北美洲和西欧紧随其后，印度是增长最快的市场。印度虽然基础薄弱，但是增长潜力巨大。而东欧是唯一出现蜂窝模组下滑的地区。 在技术领域，2022年，NB-IoT仍是最受欢迎的LPWA物联网通信连接技术，其次是快速增长的4G CAT1和4G CAT4模组。这些技术共同占据60%的物联网模组市场。NB-IoT技术在中国得到广泛应用，但是在国外普及程度较低。相比之下，4G CAT.1bis在全球备受关注，有望替代部分NB-IoT及现有的2G/3G平台服务。由于5G模组成本较高，5G在物联网领域的普及速度不及智能手机领域。分析师认为，一旦5G模组的平均销售价格跌破100美元，5G模组将在5G RedCap商业化的进一步推动下进入主流市场。移远通信领跑蜂窝物联网模组市场，广和通和中国移动进入全球前四
4月12日，移远通信发布2022年年度业绩快报。报告期内，公司实现营业收入142.30亿元，同比增长26.36%；归属于上市公司股东的净利润6.24亿元，同比增长74.22%；归属于上市公司股东的扣非净利润为4.83亿元，同比增长43.91%。移远通信公告显示，5G模组、LTE 模组、车载模组、智能模组等模组业务稳步增长，公司 ODM、天线、云平台、智慧城市等业务也在持续快速扩大，并与模组业务相得益彰，使得公司业绩持续增长，为客户提供物联网综合解决方案的能力进一步提升。
高级研究分析师Soumen Mandal在分析市场竞争时表示：“2022年在相关零部件领域，移远通信是最大的蜂窝物联网模组制造商。同时，中国移动和广和通凭借在国内市场的巨大规模，分别位居第二和第三。在中国以外的其他地区，移远通信仍然是领导者，Telit和Thales紧随其后，这两家公司合并成立新品牌Telit Cinterion，并从2023年第一季度开始运营。” 中国移动是全球最大的CSP和物联网通信连接企业，凭借庞大的规模获取最大价值，今年有望跻身全球蜂窝物联网模组前三。 高通在2022年继续主导蜂窝物联网芯片市场，出货量的市场份额接近40%。紫光展锐和ASR分别位列第二和第三，市场份额分别达到20%和9.4%。高通近期推出最新的4G CAT1.bis芯片QCX216，与LTE CAT1.bis领军企业紫光展锐和上海移芯通信科技正面竞争。4G CAT4市场高通表现非常稳固，并且发力5G模组市场，随着5G RedCap芯片X35发布，在5G中高速物联网市场高通处于领先地位。 2022年，上海移芯和芯翼信息科技都发布了物联网芯片，芯翼信息科技专注于NB-IoT芯片，发布了XY1200，上海移芯通信公司聚焦NB-IoT和4G Cat1，其2022年发布的Cat1 bis芯片EC618半年销售额突破1000万片。根据Counterpoint的调研显示，这两家企业已经跻身蜂窝物联网芯片市场的前五。 今年，全球经济处于缓慢复苏阶段，中国作为物联网模组的第一大市场，依然扮演主流市场的角色。Counterpoint预测2023年全球蜂窝物联网模组出货量（包括NAD模组）将实现强劲增长，年同比为19%。高价值工业板块物联网模组出货量的增长，对于一直在努力走出试点阶段的物联网项目，以及在宏观经济困难重重下更加关注投资回报率的公司而言将至关重要。
