日前在中国台湾地区举办的硅光子全球峰会中，这一新兴技术的产业化成为业界热议话题。

当前，英特尔无疑是这一领域的领军企业，知名分析师迪伦·帕特尔 (Dylan Patel)表示：“英特尔生产的硅光子器件规模是世界上最大的。他们在制造光网络收发器的市场份额中处于领先地位...英特尔的规模和解决方案的集成性质使他们领先于行业......[故障率]比竞争对手好两个数量级。”

英特尔计划到2025年将其先进IC封装产能提高约四倍，其中包括位于马来西亚的新3D封装工厂。8月下旬，英特尔负责制造供应链和运营的公司副总裁Robin Martin表示，“马来西亚最终将成为英特尔最大的3D芯片封装生产基地。”

除了提高自己的光收发器和其他硅光子产品的产量外，英特尔还向其他公司提供该技术。去年3月，中国的新菲光（FAST Photonics）宣布计划生产基于英特尔技术的光模块产品。

相比之下，尽管台积电近期声势不小，但在该领域积累依然落后，2022，英伟达和台积电启动了一个名为COUPE的联合研发项目，它代表紧凑型通用光子引擎(Compact Universal Photonic Engine)。该项目的目标是使用英伟达硅光子(SiPh) 技术互连多个AI处理器(GPU)，但这项技术可能“在SiPh生态系统成熟之前”尚未准备就绪。

日本也是一个硅光子领域的活跃玩家，2023年5月，日本国家电信运营商和电信技术开发商NTT宣布计划在未来几年内制造一系列日益复杂的光电融合设备，将为彻底降低电信网络和数据中心的功耗开辟道路。

值得注意的是，中国大陆在这一领域同样早有布局，2014年，华为和Imec将硅光子纳入其光数据链路技术的联合研究中。此前华为还收购了Caliopa，Caliopa是一家从Imec和根特大学分离出来的硅光子光收发器开发商。

尽管其后华为与Imec的合作被终止，但合理的推演，中国大陆产业界完全有动力大力投资硅光子学。