针对当前光模块市场需求旺盛的情况，光迅科技表示，公司正在持续投入人力、设备和物料，以匹配日益增长的市场需求。公司订单情况良好，力争尽快将订单转化为收入。

  在技术储备方面，光迅科技透露，公司的DSP芯片主要依赖国外供应商，但公司自研的部分光芯片可以缓解供给不足的问题。对于国内400G/800G需求量级的判断，光迅科技认为，目前国内需求以400G为主，部分厂商有800G需求，预计今年需求将持续增长，明年需求态势值得期待。

  7月18日，光迅科技接受特定对象调研，就“硅光渗透率在提升，公司在硅光400G/800G是否有出货，后续发展动向和布局如何？”，公司回复称，硅光今年很热，因为VCSEL芯片整体供应紧张，目前整个硅光渗透率在提升，光迅硅光模块出货量已经不少，后续出货量还会继续稳步提升，公司也在加大这方面的投入。

  对于硅光技术的渗透率提升，光迅科技表示，公司已在硅光400G/800G领域实现出货，并将继续加大投入。公司还透露，相干产品产线位于新园区，400G相干产品已在批量出货，800G产品正在研发和送样中。

  日前某光模块龙头也预计明年硅光模块的出货量会进一步增加。

  在光芯片供应保障方面，光迅科技表示，光芯片供应正在逐步缓解。公司客户结构稳健，将继续加大市场开拓力度。