近日，市场研究机构Yole发布了最新的关于硅光模块的市场预测。报告显示基于PIC(光子集成)的光模块市场将从2018年的约40亿美元增长到2024年的约190亿美元，从约3000万台到1.6亿台左右。该报告还与世界知名电信和光子学专家Jean-Louis Malinge合作，提出了对PIC应用和相关技术的全面理解，以及以硅光子学为重点的技术和市场挑战。

       Yole指出，随着5G无线技术，汽车或医疗传感器等新应用的出现，目前对于PIC需求最大的场景是数据和电信网络中的数据中心互连。磷化铟(InP)是目前最为常用的技术，但是硅光子的发展速度最快。目前，如谷歌、苹果、Facebook、亚马逊和微软等超大规模云服务运营商已经成为部署硅光子技术的主要驱动力。

       PIC是由许多不同的材料在定制的制造平台上构建的。其中包括硅(Si)、磷化铟(InP)、二氧化硅(SiO?)、铌酸锂(LiNbO3)、氮化硅(SiN)、聚合物或玻璃。PIC旨在为光子学带来半导体领域的优势，特别是在晶圆规模制造的优势。与传统光学相比，PIC的动机是多方面的，包括更小的光子晶片，更高的数据速率，更低的功耗，更低的每比特数据成本和更高的可靠性。

       “硅光子未来将有最高的年复合增长率，为44%”，Yole分析师Eric Mounier表示：“该市场将从2018年的4.55亿美元，增长到2024年的40亿美元。”

        从城域到长途/海底的DCI将成为硅光子最大的市场。未来随着5G的到来，将会出现更多的应用场景。例如，以下公司计划将他们的PIC平台用于激光雷达应用：Intel、Rockley Photonics、SiLC、Blackmore，未来还将出现更多的公司。

       目前在硅光子领域的玩家主要有，Luxtera、英特尔、Acacia和Inphi。Luxtera成立于2001年，目前已被思科收购，作为该行业最早一批的企业，自2009年开始量产也来，Luxtera已经推出了近200万个QSFP光模块。英特尔于2016年推出了100G QSFP硅光模块，该公司目前每年供应100万支光模块用于数据中心场景。据悉，英特尔400G产品预计将在2019年下半年开始量产。从下图可以看出，目前Luxtera和Intel几乎占据了整个硅光模块市场。

       此外，许多初创公司以及传统的IC和MEMS行业都在进入硅光子领域，并且在全球范围内，特别是在北美、欧洲和日本建设了大量的研发基地。Yole认为这一市场正在逐步走向成熟，规模十分庞大。