先进基板产业发力创新，紧跟先进封装趋势

据麦姆斯咨询介绍，历史上，集成电路（IC）基板和电路板产业一直扮演着被动跟随的角色，尤其是在创新方面。不过，过去几年来，先进基板产业竞争日趋激烈，业界厂商极力希望建立差异化优势。

先进基板产业正紧跟先进封装领域的发展趋势，微型化、更高集成度和更高性能正逐渐成为产业主流。多家厂商正在大举投入嵌入式芯片（Embedded die, ED）和基板式印刷电路板（Substrate-like printed circuit board, SLP）技术，展现了市场对此类技术持续看好。

全球基板和印刷电路板（PCB）市场预计将在2018~2024年期间保持约4%的复合年增长率（CAGR）。但是，如果只考虑SLP和ED等先进基板技术，它们表现出了更高的增长率，例如，ED在2018~2024年期间的复合年增长率高达49%。

SLP应用逐步走向新的里程碑（样刊模糊化）

倒装芯片（Flip Chip, FC）、SLP和ED正在从传统电路板和IC基板市场中抢占市场份额。对于SLP和ED来说尤其如此，它们能够减少电路板或IC基板的占位面积。毫无疑问，这些技术可以满足新数字时代应用的集成需求，但在量产和应用前还伴随着复杂性和需求创新。

此外，这些技术还为市场带来了巨大的价值。因此，这些技术无疑将获得更高的平均销售价格（ASP）和更好的营收表现。在本报告中，Yole详细介绍了FC、SLP和ED技术的发展趋势，及其在不同市场和应用中的现状。Yole还提供了有关市场、应用、数据、路线图、厂商和供应链的深入信息。

先进基板和先进封装对电路板及基板市场的影响

领先OEM对SLP的应用增长，显著推动了先进基板市场

2018年，全球SLP市场规模约为9.87亿美元，在全球智能手机市场的推动下，预计到2024年期间将保持持续增长。

目前，SLP市场仍然严重依赖于高端智能手机的增长，尤其是苹果iPhone和三星Galaxy系列。展望未来，华为预计将于2019年推出采用SLP技术的高端产品。此外，手机OEM制造商正计划在其他消费电子产品（如智能手表和平板电脑）中采用SLP。SLP将变得比以往任何时候都更加主流。

目前来看，台湾、韩国和日本的SLP制造商主导了生产制造。总部位于日本的Meiko和总部位于台湾的ZD Tech等公司，正为不止一家智能手机客户在越南和中国扩建新的SLP生产线。当然，中国将通过主要厂商的技术转让逐步获得SLP专有技术。

在本报告中，Yole分享了有关SLP技术、市场、厂商及供应链的深入见解。此外，Yole还分析了SLP制造方面的突破及其对供应链的影响。

SLP供应链部分案例

嵌入式芯片增长喜人，带来基板堆叠解决方案

ED是市场上第一种真正的基板堆叠技术，其市场规模在2018年达到了2100万美元，预计到2024年将增长至2.31亿美元，复合年增长率高达49%，成为所有先进基板平台中增长率最高的领域，足以证明是一项即将蓬勃发展的新兴技术。

嵌入式芯片市场驱动

Yole在ED发展早期阶段就开始关注并研究该技术。基于这些专业积累，Yole在本报告中详细介绍了移动设备制造商如何成为ED技术的早期采用者，并将继续作为该技术的重要营收来源。

Yole预期ED技术将拥有光明的前景。首先，源自各种汽车新应用的广泛采用，以及电信和基础设施市场，ED是提高硬件效率的理想解决方案；其次，业界厂商正在大举投资新工厂，其中ED将成为主要产品。在主要OEM制造商的支持下，Yole认为ED市场将在未来两年迎来爆发增长。

当前，有许多厂商活跃于ED技术的研究和开发，但只有少数能够进入大规模量产（HVM）。基于本报告中详细介绍的技术、市场动态和投资状况，Yole认为，在不久的将来，将会有更多的厂商进入ED的大规模量产，并为此技术的应用做出贡献。

2018~2024年嵌入式芯片市场营收预测