着眼于新一代通信标准“5G”的普及，日本的零部件厂商正积极展开投资。在智能手机和基站等移动商务的主力完成品上，日本企业丧失了竞争力，但在使用的零部件领域，依然保持着较高份额。住友电气工业和村田制作所将投入100亿～200亿日元，提高产能和技术实力。据称，5G市场规模包括相关设备在内，超过20万亿日元。在属于幕后的零部件市场，需求的争夺战也将拉开序幕。

      实际通信速度将提高至100倍的5G在2019年被视为“商用化元年”，在美国和韩国已经启动服务。预计2020年以后，包括日本在内，将在世界各地普及。

      调查公司富士凯美莱总研预测称，到2023年的5G世界市场规模仅基站就将超过4万亿日元。智能手机、监控摄像头和小型无人机等相关设备超过26万亿日元，增至2019年预期的7倍。

      日本完成品存在感下降
   
      在智能手机和基站等完成品领域，韩国三星电子和中国华为技术等领先，日本企业存在感下降。另一方面，在基站的天线零部件领域，住友电工掌握2成份额，在被称为“LC滤波器”的智能手机通信零部件领域，村田制作所掌握5成左右份额，可见在内置零部件领域，日本企业的存在感仍然突出。

      日本各企业为在5G时代提高竞争力，将全面展开投资。

      住友电工将在2020年之前投入200亿日元，在山梨县工厂使基站用天线零部件的产能翻番。在材料上也将采用氮化镓，而不是此前的硅。在减少耗电量的同时，支持5G的高频带，有助于基站的小型化和成本削减。将向瑞典爱立信和华为等通信设备巨头供货。

      罗姆开发出了用于5G基站电源等的新型半导体。这是切换开与关的功率半导体。该公司将产品的电力损失从7％降至3％，降低一半，同时安装面积也降至不到一半。将于2020年秋启动样品供货。

      面向智能手机增产

      5G领域将使用此前未被使用、被称为“毫米波”的高频带电波。难以通过目前的4G用零部件应对，不仅是基站，在智能手机等终端领域，也将出现新零部件的需求。

      村田制作所计划用2～3年投入100亿日元以上，用于增产5G智能手机采用的通信零部件等。该公司拥有约5成全球市场份额，将增产筛选特定频率电波的“LC滤波器”等。村田制作所的专务中岛规巨表示“5G智能手机市场今后2～3年将每年增长2～3成”，将以设计技术为优势发动攻势。
     
     此外，M&A（并购）也日趋活跃。京瓷将在12月左右收购宇部兴产的子公司UEL的51％股权。UEL拥有用于5G基站、被称为“陶瓷滤波器”的零部件的设计技术。收购额预计达到数亿日元左右，力争最早在2020年启动量产化。

      在电子零部件领域，日本企业与世界巨头的竞争也异常激烈。为加强5G零部件的开发，美国半导体巨头高通9月宣布，把与TDK合资的企业收归为全资子公司。瑞士的TE Connectivity在通信零部件的连接器领域属于世界巨头。日本企业提高盈利能力、应对将来投资的必要性加强。

      半导体测试设备厂商爱德万 (ADVANTEST) 寄希望于5G相关需求带来的业绩改善。用于数据处理的“SoC（系统级芯片）”测试设备的询价超预期增加，2019年4～6月的订单与期初预测相比增加约150亿日元。

      爱德万高管表示“随着产品性能提高，测试设备的需求正在增加”。在5G领域，由于要处理大量数据，电子零部件和外设需要提高性能。日本企业希望通过先行投资，确保竞争优势。

      不过，在技术的变革期，业内主要厂商地位更迭的情况也不在少数。受中美高科技摩擦的影响，华为正在加快5G相关半导体和操作系统（OS）的自主化，在电子零部件领域，也有可能改用国产产品。

      在便携终端等完成品市场，日本企业竞争力下降的背景是误判了全球技术动向和消费者的需求。在5G市场将全面启动的背景下，日本的零部件厂商能否保持竞争力？