10月29日，SEMI发布了至2023年的最新MEMS和传感器晶圆制造厂（Fab）报告，报告称，预计在2018年到2023年期间，由于通信、运输、医疗、移动、工业和物联网等应用的爆发性需求，全球MEMS和传感器晶圆制造厂的总装机容量将增长25％，达到每月470万片晶圆。

SEMI预测，2023年MEMS晶圆制造厂将占所有MEMS和传感器建成工厂的46%。图像传感器晶圆制造厂将占总数的40％，其它产品晶圆制造厂（同时生产MEMS和图像传感器）为14％。

日本在2018年的MEMS和传感器产能方面居世界领先，其次是中国台湾，美洲和欧洲/中东。

到2023年，中国大陆的装机容量有望从今年的第六名上升到第三大地区。不出意外的话，日本和中国台湾仍将在2023年之前保持前两位。

MEMS和传感器晶圆制造厂报告显示，从2018年到2023年，每年晶圆制造厂设备的投资额徘徊在40亿美元左右，其中大部分支出（估计占70％）专门用于制造300mm晶圆尺寸的图像传感器。

同期，日本的晶圆制造厂设备投资预计将在2020年达到顶峰，达到近20亿美元，而中国台湾则高达16亿美元。

而2018年到2023年期间，将新增14个新的晶圆制造厂，主要用于尺寸在8英寸至12英寸的晶圆上的MEMS和传感器。中国大陆的新晶圆制造厂增长最快，其次是日本、中国台湾和欧洲。